[实用新型]采用中频焊接工艺的电流互感器有效

专利信息
申请号: 202122078473.1 申请日: 2021-08-31
公开(公告)号: CN216054255U 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 单连阳;刘忠鑫;徐芳;胡光远 申请(专利权)人: 上海大一互电力电器有限公司
主分类号: H01F38/30 分类号: H01F38/30;H01F27/28;H01F27/02;H01F41/04
代理公司: 上海爱智善知识产权代理有限公司 31450 代理人: 查芷琦
地址: 201499 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 采用 中频 焊接 工艺 电流 互感器
【权利要求书】:

1.采用中频焊接工艺的电流互感器,包括产品器身(1)、焊接固定板(2)和环氧树脂混合料壳体(13),其特征在于:所述产品器身(1)包括有一次导体(11)和设置在所述一次导体(11)外表面的二次线圈(12),所述一次导体(11)位于所述焊接固定板(2)一侧并相适配,并卡接固定,所述二次线圈(12)设置在所述一次导体(11)外表面,所述环氧树脂混合料壳体(13)包覆在所述产品器身(1)外表面并浇注成型,并相适配。

2.根据权利要求1所述的采用中频焊接工艺的电流互感器,其特征在于:所述一次导体(11)为不同规格尺寸的零件,其配套的零件会有互相焊接的尺寸,所述一次导体(11)在焊接时会卡接固定在与其相适配的焊接固定板(2)外表面并将其需要焊接的部位放在能使所述一次导体(11)烧红的外部中频焊机器的感应器(3)内,并通过焊条(4)把所述一次导体(11)烧红部位的焊缝填满。

3.根据权利要求2所述的采用中频焊接工艺的电流互感器,其特征在于:所述焊接固定板(2)外表面与所述一次导体(11)位置相对应处均设置有与之相适配的限位导柱(5)并卡接固定。

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