[实用新型]耳机充电盒和电子设备

说明书

本实用新型公开一种耳机充电盒和电子设备。其中，耳机充电盒包括外壳、电路板、功率模块以及导热件；电路板设于外壳内；电路板具有相对设置的正面和背面，背面设有裸铜区域；功率模块设于电路板的正面，并与电路板电连接；导热件连接裸铜区域与外壳。本实用新型技术方案耳机充电盒中，在外壳内设置电路板、功率模块以及导热件，功率模块设置在电路板的正面，在电路板的背面设置裸铜区域，使得功率模块产生的热量能够经过电路板内部快速传导至裸铜区域处，导热件连接裸铜区域和外壳，以能够快速将裸铜区域处的热量传输至外壳上，通过外壳与外部空气较大的接触面积快速把热量散出，进而达到提升耳机充电盒散热效率的目的。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种耳机充电盒和电子设备。

背景技术

随着科技的发展，耳机充电盒的造型逐渐小型化，充电效率的要求也越来越高。相关技术中，为了满足小型化的产品壳体，同时提升充电效率，会采用充电功耗较高的充电芯片实现，但是高功耗充电会产生较高的热量，目前的耳机充电盒存在散热效率低下的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种耳机充电盒，旨在提高耳机充电盒的散热效率。

为实现上述目的，本实用新型提出的耳机充电盒，包括：

外壳；

电路板，电路板设于外壳内；电路板具有相对设置的正面和背面，背面设有裸铜区域；

功率模块，功率模块设于电路板的正面，并与电路板电连接；以及导热件，导热件连接裸铜区域与外壳。

在本实用新型一实施例中，导热件包括：

第一导热部，第一导热部设于外壳；和

第二导热部，第二导热部覆盖于电路板的背面，且第二导热部与第一导热部接触。

在本实用新型一实施例中，第一导热部贴附于外壳的内壁；和/或，第二导热部贴附于电路板的背面。

在本实用新型一实施例中，第一导热部和第二导热部为一体结构。

在本实用新型一实施例中，导热件为石墨片。

在本实用新型一实施例中，裸铜区域对应功率模块的位置设置。

在本实用新型一实施例中，电路板的背面设有走线区域，背面除走线区域之外的区域均为裸铜区域。

在本实用新型一实施例中，耳机充电盒还包括用于装载耳机的内衬，内衬设于外壳内，并与外壳连接形成一容纳腔，电路板、功率模块以及导热件均设于容纳腔内。

在本实用新型一实施例中，外壳的底部设有支架，电路板安装在支架上，电路板的正面朝下设置。

为实现上述目的，本实用新型还提供一种电子设备，包括上述的耳机充电盒。该耳机充电盒包括外壳、电路板、功率模块以及导热件；电路板设于外壳内；电路板具有相对设置的正面和背面，背面设有裸铜区域；功率模块设于电路板的正面，并与电路板电连接；导热件连接裸铜区域与外壳。

本实用新型技术方案耳机充电盒中，在外壳内设置电路板、功率模块以及导热件，功率模块设置在电路板的正面，在电路板的背面设置裸铜区域，使得功率模块产生的热量能够经过电路板内部快速传导至裸铜区域处，导热件连接裸铜区域和外壳，以能够快速将裸铜区域处的热量传输至外壳上，通过外壳与外部空气较大的接触面积快速把热量散出，进而达到提升耳机充电盒散热效率的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。