[实用新型]Mini LED背光源、背光模组

说明书

本实用新型提供一种Mini LED背光源，包括：至少一基板，所述基板的表面设有若干个焊接区，所述焊接区以外的部分设有反光层；至少一倒装LED芯片，所述倒装LED芯片的底部设有第一电极与第二电极；所述倒装LED芯片设于所述基板的焊接区上；若干个用于连接倒装LED芯片的电极与基板焊接区的金属连接层，设于所述基板与所述倒装LED芯片之间；封装层，覆盖LED倒装芯片、基板的焊接区、金属连接层，以及位于所述倒装LED芯片周围的部分反光层；至少一IC驱动及至少一元器件；与封装层结合的反光层表面具有微结构。本实用新型还提供一种Mini LED背光模组。LED器件通过光线的折射增加LED侧面的出光，增加了光源的发光角度，提高发光效果。

技术领域

本实用新型属于LED显示技术领域，具体涉及一Mini LED背光源、Mini LED背光模组。

背景技术

因LED背光源动态调光技术具有高对比度、优异的显示效果，逐渐成为LED相关产品的市场新宠。动态调光需要多个分区控制多颗光源实现，由此导致产品成本的急剧上升，使得终端的价格及其昂贵。通过增加单个背光源的发光角度，可减少LED的颗数从而使得终端的成本能够大幅减少。

Mini LED是指芯片尺寸百微米级别的背光源新技术。COB(Chip On Board)是MiniLED 的一种结构，COB Mini LED因具有高对比度、高亮度等优点，成为目前研究的热点。通过封装层的结构可将点光源的LED的发光角度增加，但是COB Mini LED因为其颗数多，尺寸小，很难保证其结构的一致性，最终对模组效果影响大，如何保证COB Mini LED封装层结构的一致性是目前需要解决的问题。

实用新型内容

为了克服上述技术缺陷，本实用新型提供了一种Mini LED背光源，LED器件通过光线的折射增加LED侧面的出光，增加了光源的发光角度，提高发光效果。

本实用新型的第二个目的是为了提供一种Mini LED背光模组。

为了解决上述问题，本实用新型按以下技术方案予以实现的：

一种Mini LED背光源，包括：至少一基板，所述基板的表面设有若干个焊接区，所述焊接区以外的部分设有反光层；至少一倒装LED芯片，所述倒装LED芯片的底部设有第一电极与第二电极；所述倒装LED芯片设于所述基板的焊接区上；若干个用于连接倒装LED芯片的电极与基板焊接区的金属连接层，设于所述基板与所述倒装LED芯片之间；封装层，覆盖LED 倒装芯片、基板的焊接区、金属连接层，以及位于所述倒装LED芯片周围的部分反光层；至少一IC驱动及至少一元器件；与封装层结合的反光层表面具有微结构。

作为优选，所述与封装层结合的反光层表面上的微结构尺寸小于50um。

作为优选，所述与封装层结合的反光层的材料由硅橡胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或多种与填充粒子混合而成。

作为优选，所述封装层的不同方向的侧面所形成的投影视图皆为椭圆形。

作为优选，所述椭圆形满足X²/a²+Y²/b²＝1(a＞b＞0)，其中a为所述封装层宽度的1/2， b为所述封装层的高度。

作为优选，b/2a的比值区间为0.05-0.5；

作为优选，所述封装层的材料由硅橡胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或多种组成。

一种Mini LED背光模组，包括Mini LED背光源，还包括扩散板、

光学膜片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：