[实用新型]一种嵌入式芯片固接装置有效

专利信息
申请号: 202122070469.0 申请日: 2021-08-30
公开(公告)号: CN215453424U 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 傅威;靳贺迎;胡克文;何正洲 申请(专利权)人: 昕锐至成(江苏)光电科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K7/02;H05K7/20
代理公司: 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 代理人: 刘传玉
地址: 223000 江苏省淮*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 嵌入式 芯片 装置
【说明书】:

实用新型公开了芯片技术领域的一种嵌入式芯片固接装置,包括固定板、安装板、稳固机构和芯片本体,所述安装板通过合页转动连接在所述固定板的顶部左侧,所述稳固机构转动连接在所述安装板的内侧壁前后两侧中间处,所述芯片本体卡接在所述安装板和所述稳固机构的之间,该嵌入式芯片固接装置,结构设计合理,能够提高芯片的安装稳固性,避免芯片因震动脱落的问题,并且安装简单,安装的效率较高。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域,具体为一种嵌入式芯片固接装置。

背景技术

芯片时用于主板上的最主要的电器元件,它是手机各零部件中最重要的组成部分,承担着运算和存储等功能。

现有的芯片是通过触点焊接的方式对其进行固定,安装固定的方式较为繁琐,安装的效率较慢,并且在长时间使用后,长期的震动会导致芯片的脱落,稳固性较低,为此我们提出了一种嵌入式芯片固接装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种嵌入式芯片固接装置,以解决上述背景技术中提出了现有的芯片是通过触点焊接的方式对其进行固定,安装固定的方式较为繁琐,安装的效率较慢,并且在长时间使用后,长期的震动会导致芯片的脱落,稳固性较低的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种嵌入式芯片固接装置,包括固定板、安装板、稳固机构和芯片本体,所述安装板通过合页转动连接在所述固定板的顶部左侧,所述稳固机构转动连接在所述安装板的内侧壁前后两侧中间处,所述芯片本体卡接在所述安装板和所述稳固机构的之间。

所述固定板的顶部开有放置槽,所述放置槽的底部开有散热孔,且均匀分布,所述放置槽的内腔底部填充有散热硅胶,所述放置槽的底部四角通过螺栓固定连接有支撑片,所述支撑片的顶端固定连接有垫片,所述固定板的左右侧壁前后两侧固定连接有安装块。

优选的,所述安装板的右侧壁上侧中间处固定连接有锁块,所述锁块的顶部螺接有锁紧螺杆,所述锁紧螺杆的底端贯穿所述锁块且螺接在所述固定板的顶部,所述安装板的前后侧壁中间处开有螺孔。

优选的,所述安装板的底部开有固定槽,所述固定槽的内侧壁右侧纵向开有限位槽,所述安装板的顶部开有可视框槽。

优选的,所述固定槽的内侧壁左侧前后两侧开有伸缩孔,所述伸缩孔的内腔左侧壁固定连接有弹簧,所述弹簧的右端固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆滑动连接在所述伸缩孔的内腔,所述伸缩杆的右端之间通过螺栓固定连接有卡槽盒。

优选的,所述稳固机构包括螺柱、转动座、支撑板和卡块,所述螺柱螺接在螺孔的内腔,所述转动座转动连接在所述螺柱的末端,所述支撑板固定连接在所述转动座的内侧壁,所述卡块固定连接在所述支撑板的内侧壁左右两侧。

优选的,所述支撑片和支撑板为弹性簧片,所述垫片采用橡胶材质制成。

优选的,所述限位槽的内腔右侧壁、所述卡槽盒的内腔左侧壁和卡块的内侧壁均粘接有绝缘垫。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该嵌入式芯片固接装置,通过转动安装板将安装板打开,通过将芯片插接到限位槽内,同时推动卡槽盒,将卡槽盒卡接到芯片的另一侧,同时通过弹簧的作用将芯片牢牢的卡紧在限位槽和卡槽盒之间,再通过转动螺柱,通过螺柱在转动座上进行转动,使转动座带动支撑板向内移动,使支撑板上卡块卡接到芯片的前后两侧,再次转动安装板将芯片隐藏到放置槽内,通过锁紧螺杆将安装板锁死,同时放置槽底部的支撑片将芯片抵紧,通过对芯片的四边和底部同时进行加固,从而能够提高芯片的安装稳固性,避免芯片因震动脱落的问题,并且安装简单,安装的效率较高。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图;

图2为本实用新型主视剖视结构示意图;

图3为本实用新型俯视剖视结构示意图;

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