[实用新型]一种便于加工的引线框架有效

专利信息
申请号: 202122070422.4 申请日: 2021-08-30
公开(公告)号: CN216084881U 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 夏世新;黎焕芳;李強;熊云水 申请(专利权)人: 中山复盛机电有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 代理人: 杨连华
地址: 528437 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 加工 引线 框架
【说明书】:

实用新型公开一种便于加工的引线框架,包括框架本体,框架本体上形成有相对设置的功能面和冲压面,冲压面上形成有冲压成型的凹坑,功能面上形成有在凹坑冲压成型时形成的凸点,凹坑的横截面呈矩形。本实用新型通过将与凸点相对的凹坑的横截面设置成矩形,降低冲压形成该凹坑和凸点的凹模模芯的加工难度以及提高凹模模芯的寿命。

【技术领域】

本申请涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种便于加工的引线框架。

【背景技术】

引线框架是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电连接的芯片载体,是电子信息产业中重要的基础材料。

现有的引线框架上用于与芯片电连接的触点多通过冲压形成,由于现有的触点的横截面为圆形,因此与触点相对的凹坑也为圆形,这导致冲压形成该触点的成型模具的凹模模芯采用圆柱状,导致凹模模芯加工难度大且容易损坏。

【实用新型内容】

本申请的目的在于提供一种便于加工的引线框架,其与凸点相对的凹坑的横截面呈矩形,降低冲压形成该凹坑和凸点的凹模模芯的加工难度以及提高凹模模芯的寿命。

本申请是通过以下技术方案实现的:

一种便于加工的引线框架,包括框架本体,所述框架本体上形成有相对设置的功能面和冲压面,所述冲压面上形成有冲压成型的凹坑,所述功能面上形成有在所述凹坑冲压成型时形成的凸点,所述凹坑的横截面呈矩形。

如上所述的一种便于加工的引线框架,所述凸点的横截面呈圆形。

如上所述的一种便于加工的引线框架,所述框架本体上形成有由所述功能面朝所述冲压面凹伸的凹槽,所述凹槽上形成有开口于所述功能面一侧的沉孔。

如上所述的一种便于加工的引线框架,所述凹槽的槽口朝所述功能面的方向渐扩。

如上所述的一种便于加工的引线框架,所述凹槽紧邻所述功能面的侧边导圆角。

如上所述的一种便于加工的引线框架,所述凸点的数量为多个,多个所述凸点间隔设置。

如上所述的一种便于加工的引线框架,所述凸点的数量为4个,四个所述凸点对称设置。

如上所述的一种便于加工的引线框架,多个所述凸点在所述凹槽的相对两侧对称设置。

与现有技术相比,本实用新型具有如下优点:

本实用新型通过将与凸点相对的凹坑的横截面设置成矩形,降低冲压形成该凹坑和凸点的凹模模芯的加工难度以及提高凹模模芯的寿命。

【附图说明】

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本申请便于加工的引线框架在冲压料带上的正面示意图;

图2为图1中A处的局部放大图;

图3为图2中B-B处的剖视图;

图4为图2中所示的便于加工的引线框架的背面局部示意图。

【具体实施方式】

为了使本申请所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。

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