[实用新型]一种发光二极管支架及料带结构有效

专利信息
申请号: 202122070106.7 申请日: 2021-08-31
公开(公告)号: CN215527750U 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 潘涛 申请(专利权)人: 长治市瑞恩光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/60
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地址: 046000 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 发光二极管 支架 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种发光二极管支架及料带结构,其中发光二极管支架包括塑胶基座以及镶嵌在塑胶基座内部的两组金属导片,塑胶基座上设置有杯槽,金属导片包括有呈一体结构设置的锡焊部、固定部、连接部以及散热部,固定部镶嵌在塑胶基座内部,连接部位于杯槽内部,锡焊部位于塑胶基座外部,散热部嵌合至塑胶基座的外侧壁上,杯槽内的两组连接部之间设置有间隙,而料带包括有金属框架以及在金属框架上呈陈列设置的多组上述发光二极管支架。本实用新型涉及LED技术领域,其具有使用寿命长,且便于发光二极管支架拆卸的特点。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域,具体的说是一种发光二极管支架及料带结构。

背景技术

现有技术中的LED灯珠在进行生产时,都是将LED芯片放置在支架内部,通过金线将LED芯片的正、负脚与支架上的引脚进行连接,这样的安装方式使得LED芯片工作时所产生的热量无法及时进行散发,从而使得LED芯片容易因热量堆积造成损坏,影响LED灯珠的使用寿命,且因为金线较为细小,在将LED芯片与引脚进行连接时,十分不便。

而LED支架一般都是存在金属框架上,在生产LED灯珠时,会将LED芯片装配在金属框架上的每组LED支架上,进行封装后,需要将LED支架从料带上拆卸,而现有技术中LED支架的引脚一般都是与金属框架呈一体结构,这样使得拆卸十分不便。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述不足之处,本实用新型目的是提供一种使用寿命长,且便于发光二极管支架拆卸的发光二极管支架及料带。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是:一种发光二极管支架,包括塑胶基座以及镶嵌在所述塑胶基座内部的两组金属导片,所述塑胶基座上设置有杯槽,所述金属导片包括有呈一体结构设置的锡焊部、固定部、连接部以及散热部,所述固定部镶嵌在所述塑胶基座内部,所述连接部位于所述杯槽内部,所述锡焊部位于所述塑胶基座外部,所述散热部嵌合至所述塑胶基座的外侧壁上,所述杯槽内的两组所述连接部之间设置有间隙。

两组所述连接部之间设置有LED芯片,所述LED芯片的正极脚与其中一组所述连接部固定连接,所述LED芯片的负极脚与另一组所述连接部固定连接。

所述杯槽的内壁上涂有高反射率材料层。

所述高反射率材料层采用银层。

一种发光二极管的料带结构,包括金属框架,所述金属框架上呈阵列的设置有多组上述的发光二极管支架,所述金属框架上位于每组所述金属导片周边均设置有镂空槽,每组所述金属导片的所述锡焊部均与所述镂空槽的边缘通过三角连接片连接,且所述三角连接片的顶角与所述锡焊部固定连接。

所述金属框架采用矩形金属带,所述发光二极管呈矩形阵列的排布在所述矩形金属带上。

本实用新型的有益效果:

1.本实用新型所提供的一种发光二极管支架,其LED芯片直接焊接在两组金属导片的连接部之间,不需要通过金线进行连接,这样可避免因电流过大等因素造成金线断裂,影响使用寿命,且焊接较为方便,而且本实用新型区别与现有的支架,其LED芯片直接焊接在两组金属导片的连接部之间,这样可保证对LED芯片的热量传输,并且在金属导片上设置有散热部,而散热部位于塑胶基座的外侧壁上,这样LED芯片工作所产生的热量可经过散热部进行充分散发,继而保证LED芯片的正常工作温度,避免影响使用寿命;

2.本实用新型根据上述发光二极管支架还提供有发光二极管料带结构,在料带结构中,金属导片的锡焊部与镂空槽周边通过三角连接片连接,且三角连接片的顶角与所述锡焊部固定连接,这样便使得在后期对发光二极管支架进行拆卸时,更加简单方便。

附图说明

图1为本实用新型中发光二极管支架结构示意图;

图2为本实用新型中料带结构示意图;

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