[实用新型]一种便于安装的带有光感模块的可降噪耳机

说明书

本实用新型涉及耳机技术领域，尤其是指一种便于安装的带有光感模块的可降噪耳机，包括保护壳、外壳、面盖、耳帽、喇叭、喇叭盖、MIC、光感传感器、FPC软排线，所述耳帽内部设置有出音网，所述喇叭盖上设置有后腔调音网，所述外壳侧部设置有前腔调音网，所述FPC软排线均与所述MIC、所述光感传感器、所述喇叭电性连接，本实用新型在安装时，先可将MIC、光感传感器、FPC软排线进行调试，然后再装入外壳内部，并且本实用新型增加了面盖，可直接将MIC、光感传感器放置面盖内，可防止喇叭进行干扰，并且本实用新型增加了多个出音孔，可使得本实用新型的耳机发出的声音更加立体，且出音网、前腔调音网、后腔调音网，可防止灰尘进入至耳机内部。

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，尤其是指一种便于安装的带有光感模块的可降噪耳机。

背景技术

降噪耳机是在耳机线控或者耳机内，加入降噪处理芯片，通过降噪处理芯片产生与外界噪音相等的反向声波，从而中和、抵消外界噪音来达到主动降噪的效果。但是目前的降噪耳机结构复杂，不易安装，并且出音效果较差，在使用的过程中还容易灰尘进入，因此亟需一种便于安装的、可防止灰尘进入的可降噪耳机。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的问题提供一种便于安装的带有光感模块的可降噪耳机。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供的一种便于安装的带有光感模块的可降噪耳机，包括保护壳、外壳、面盖、耳帽、喇叭、喇叭盖、MIC、光感传感器、FPC软排线，所述保护壳安装于所述外壳外部，所述耳帽安装于所述外壳下端、所述喇叭安装于所述外壳内部，所述喇叭盖安装于所述外壳上部，所述面盖安装于所述外壳侧部，所述面盖上设置有让位部，所述MIC与所述光感传感器安装于所述让位部内，所述耳帽内部设置有出音网，所述喇叭盖上设置有后腔调音网，所述外壳侧部设置有前腔调音网，所述FPC软排线均与所述MIC、所述光感传感器、所述喇叭电性连接。

作为优选，所述让位部设置有光感镜片，所述光感镜片采用透明塑料材质制成。

作为优选，所述出音网、所述后腔调音网、所述前腔调音网均设置为圆形，所述出音网、所述后腔调音网、所述前腔调音网均采用金属材质制成。

作为优选，所述外壳外部设置有容纳槽，所述MIC、所述光感传感器均安装于所述容纳槽内部。

作为优选，所述外壳上端侧部设置有限位槽，所述FPC软排线的上端安装于所述限位槽内。

作为优选，所述面盖内靠近所述让位部内设置有多个卡接块，所述光感镜片卡接于所述卡接块内。

作为优选，所述耳帽采用硅胶材质制成。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的一种便于安装的带有光感模块的可降噪耳机，包括保护壳、外壳、面盖、耳帽、喇叭、喇叭盖、MIC、光感传感器、FPC软排线，所述保护壳安装于所述外壳外部，所述耳帽安装于所述外壳下端、所述喇叭安装于所述外壳内部，所述喇叭盖安装于所述外壳上部，所述面盖安装于所述外壳侧部，所述面盖上设置有让位部，所述MIC与所述光感传感器安装于所述让位部内，所述耳帽内部设置有出音网，所述喇叭盖上设置有后腔调音网，所述外壳侧部设置有前腔调音网，所述FPC软排线均与所述MIC、所述光感传感器、所述喇叭电性连接，本实用新型在安装时，先可将MIC、光感传感器、FPC软排线进行调试，然后再装入外壳内部，并且本实用新型增加了面盖，可直接将MIC、光感传感器放置面盖内，可防止喇叭进行干扰，并且本实用新型增加了多个出音孔，可使得本实用新型的耳机发出的声音更加立体，且出音网、前腔调音网、后腔调音网，可防止灰尘进入至耳机内部。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸图。

图2为本实用新型的结构示意图。