[实用新型]一种基于K式测温法的自动温控及水平调节工装

说明书

本实用新型提供了一种基于K式测温法的自动温控及水平调节工装，属于测温控制和水平调节领域，其包括K式测温线、MAX6675芯片、处理器MCU、陀螺仪传感器、风扇、地脚电机、指示灯、报警蜂鸣器和串口，所述K式测温线紧密压合在光机的光源铜基板与压合铜块之间，所述K式测温线与MAX6675芯片连接，所述MAX6675芯片与处理器MCU连接，所述陀螺仪传感器平行放置在光机的平面上，所述陀螺仪传感器与处理器MCU连接，所述处理器MCU与地脚电机连接，所述处理器MCU与风扇连接，所述处理器MCU与指示灯连接，所述处理器MCU与报警蜂鸣器连接，可准确检测光源背板的温度并快速进行温度调节以及光机水平调节，提高光机检测单位时间的良品率及产量。

技术领域

本实用新型属于测温控制和水平调节领域，具体涉及的是一种基于K式测温法的自动温控及水平调节工装。

背景技术

光机在生产检测过程中需要控制光机光源背面的铜基板温度在一定范围内，因为温度对光源的亮度以及使用寿命有一定的关系，如下图1所示LED节点温度与光通量光衰减输出关系以及图2所示 LED芯片节点温度与相对光输出曲线，当光源背板的温度测试不准或测试误差偏大会影响光机亮度输出、LED光源的使用寿命、光输出的均匀性等，进而导致在白平衡烧机过程中就无法测试通过。在工厂大批量生产中，无需严格要求控制光机光源背板温度的前提下，如何快速准确的检测光源背板的温度，并依据检测的温度快速进行相应温度调节控制，并要保证光源稳定运行在一定温度范围之内，还要便于工人和技术人员后期对设备的维护和操作，是一个亟待解决的问题。

在测试光机特性的时候需要把光机放在绝对水平的工装上，进行测试，而传统的调节水平仪，在工装传动过程中很难保证每个测试环节光机都是处于水平位置，而且传统的水平调节，调节时间长，过程不可控和复制，很麻烦，一旦水平发生变化，又需要从头开始调节水平，降低光机的单日良品率和产量。在生产过程中传统的调平方法会投入太多的人力物力以及时间，不便于技术人员和现场工人维护。

发明专利CN111947888A公布了一种用于光机检测的自动温控工装及使用方法，包括载台、光机、光机驱动单元和光机散热风扇，该分析方法使用电压式测温法维持光机在稳定温度下检测，且该方法不能自动调节工装上的光机处于水平位置。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是准确检测光源背板的温度并快速进行相应温度调节控制，以及水平调节测试光机，提高光机检测单位时间的良品率及产量，降低人工成本以及缩短工装水平调试工时，便于技术人员和现场工人后续维护。针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种基于K式测温法的自动温控及水平调节工装，可准确检测光源背板的温度并快速进行温度调节以及测试光机的水平调节，提高光机检测单位时间的良品率及产量。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

基于K式测温法的自动温控及水平调节工装，包括K式测温线、MAX6675芯片、处理器MCU、陀螺仪传感器、风扇、地脚电机、指示灯、报警蜂鸣器和串口，所述K式测温线紧密压合在光机的光源铜基板与压合铜块之间，所述K式测温线与MAX6675芯片连接，所述MAX6675芯片与处理器MCU连接，所述陀螺仪传感器平行放置在光机的平面上，所述陀螺仪传感器与处理器MCU连接，所述处理器MCU与地脚电机连接，所述处理器MCU与风扇连接，所述处理器MCU与指示灯连接，所述处理器MCU与报警蜂鸣器连接。

进一步，所述K式测温线用于测量测试光机光源的温度，并产生热电流，传输给MAX6675芯片。

进一步地，所述MAX6675芯片用于读取测温线电流的变化值，计算出相应的温度，并将温度数据整理打包以SPI串口协议的形式传输给处理器MCU。