[实用新型]一种滑动嵌入式电子芯片用固定机构有效

专利信息
申请号: 202122047665.6 申请日: 2021-08-28
公开(公告)号: CN216154313U 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 曹宇 申请(专利权)人: 曹宇
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D25/10;B65D85/90
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 558000 贵州省黔南*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 滑动 嵌入式 电子 芯片 固定 机构
【说明书】:

实用新型涉及电子芯片技术领域,具体地说,涉及一种滑动嵌入式电子芯片用固定机构。其包括芯片放置柜以及安置在芯片放置柜内端的若干夹持机构,夹持机构包括U型板,U型板内侧设置有内板,内板内侧设置有嵌入槽,嵌入槽两侧均设置有限位槽,两限位槽内端均设置有卡板,卡板与限位槽之间连接有若干复位弹簧。本实用新型通过设置的夹持机构,在进行电子芯片固定时,将其电子芯片缓慢滑入嵌入槽内端,电子芯片在其滑动过程中挤压两卡板,卡板挤压复位弹簧,复位弹簧反向推动卡板,对其电子芯片两侧进行夹持,直至电子芯片滑入嵌入槽底端,实现对其电子芯片固定,方便进行运输与配送。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片技术领域,具体地说,涉及一种滑动嵌入式电子芯片用固定机构。

背景技术

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样”芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化,接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。

电子芯片生产完成后,需要对其进行存放,由于电子芯片表面存在大量集成电路,在进行存放时,不能对其进行堆积存放,同时,在进行运输和搬运过程中,如果长时间对其电子芯片进行堆积,不仅表面会受到磨损,而且很容易导致静电,直接损坏其表面集成电路,导致芯片报废。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种滑动嵌入式电子芯片用固定机构,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供一种滑动嵌入式电子芯片用固定机构,包括芯片安置柜以及安装在所述芯片安置柜内端的若干夹持机构,所述芯片安置柜内端设置有一对连接杆,所述夹持机构设置在所述芯片安置柜内端,所述夹持机构包括U型板,所述U型板两侧均设置有连接孔,所述U型板内端设置有卡槽,所述卡槽内端套接有内板,所述内板内侧设置有嵌入槽,所述内板两侧均设置有限位槽,所述限位槽内端插接有卡板,所述卡板侧面与所述限位槽内端连接有若干复位弹簧。

作为本技术方案的进一步改进,所述连接杆末端设置有内螺纹,所述内螺纹内端螺纹连接有螺杆,所述螺杆设置在所述芯片安置柜外侧。

作为本技术方案的进一步改进,所述芯片安置柜底端设置有若干底槽,所述底槽内端插接安装有支撑脚,所述支撑脚末端与所述底槽内端之间连接有一对减震弹簧。

作为本技术方案的进一步改进,所述芯片安置柜两侧均设置有把手。

作为本技术方案的进一步改进,所述U型板两侧靠近顶端位置均设置有螺孔,所述螺孔内螺纹连接有丝杆,所述内板两侧靠近顶端位置均设置有外螺纹,所述外螺纹与所述丝杆螺纹连接。

作为本技术方案的进一步改进,所述U型板两内侧均设置有一对滑槽,两所述滑槽之间设置有防尘板,所述防尘板与所述滑槽滑动连接。

作为本技术方案的进一步改进,所述防尘板侧面设置有若干透气槽。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果:

1、该滑动嵌入式电子芯片用固定机构中,通过设置的夹持机构,在进行电子芯片固定时,将其电子芯片缓慢滑入嵌入槽内端,电子芯片在其滑动过程中挤压两卡板,卡板挤压复位弹簧,复位弹簧反向推动卡板,对其电子芯片两侧进行夹持,直至电子芯片滑入嵌入槽底端,实现对其电子芯片固定,方便进行运输与配送。

2、该滑动嵌入式电子芯片用固定机构中,通过设置防尘板,对其两电子芯片进行隔绝,同时避免周围装置对其电子芯片造成静电现象,导致电子芯片损坏。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的整体结构示意图;

图2为本实用新型实施例1的芯片安置柜结构拆分图;

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