[实用新型]晶圆键合对准装置有效
申请号: | 202122046251.1 | 申请日: | 2021-08-27 |
公开(公告)号: | CN215834508U | 公开(公告)日: | 2022-02-15 |
发明(设计)人: | 王念;吴星鑫 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 田婷 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆键合 对准 装置 | ||
1.一种晶圆键合对准装置,其特征在于,包括:
第一卡盘和第二卡盘,所述第一卡盘和所述第二卡盘平行设置且具有重合的中心轴;
固定台,所述第二卡盘设置于所述固定台;
至少两个调整装置,每个所述调整装置包括第一调整部和第二调整部;所述第二调整部间隔设置于所述固定台的周圈,且相对于所述固定台沿所述第二卡盘朝向所述第一卡盘的方向往返移动;每个所述第一调整部可移动的设置于一个对应的所述第二调整部,每个所述第一调整部向靠近或远离所述中心轴的方向移动。
2.如权利要求1所述的晶圆键合对准装置,其特征在于,每个所述第一调整部向靠近或远离所述中心轴的方向移动到各自的预设位置,实现将要被夹紧的晶圆与所述第一卡盘或所述第二卡盘的对准。
3.如权利要求2所述的晶圆键合对准装置,其特征在于,所述预设位置通过辅助基片获得,所述辅助基片与将要被夹紧的晶圆尺寸相同;所述辅助基片上具有标记,所述标记与所述第一调整部对应分布;所述辅助基片与所述第一卡盘对准的状态下,保持所述辅助基片静止,所述第一调整部向靠近或远离所述中心轴的方向移动到各自对应的所述标记的位置,所述标记的位置即为所述预设位置,保存每个所述第一调整部的预设位置的信息。
4.如权利要求1所述的晶圆键合对准装置,其特征在于,所述调整装置有两个,其中的两个所述第一调整部设置在预夹紧晶圆的一直径的两侧。
5.如权利要求1所述的晶圆键合对准装置,其特征在于,所述第一调整部有三个,三个所述第一调整部在平行于所述第一卡盘的平面内呈环形间隔分布。
6.如权利要求1所述的晶圆键合对准装置,其特征在于,所述第一调整部有四个;在平行于所述第一卡盘的平面内,设置相互垂直的第一方向和第二方向,所述第一方向和所述第二方向的交点在所述中心轴上;其中,所述第一方向的两端设置有相向的两个所述第一调整部,所述第二方向的两端也设置有相向的两个所述第一调整部。
7.如权利要求1所述的晶圆键合对准装置,其特征在于,所述固定台呈凸台状,包括基底部和位于所述基底部上的凸起部,所述凸起部呈圆形,所述第二卡盘设置于所述凸起部。
8.如权利要求1所述的晶圆键合对准装置,其特征在于,所述第二调整部包括:第二移动件、第二驱动件和第二导轨,所述第二导轨沿所述第二卡盘朝向所述第一卡盘的方向设置且固定于所述固定台的周圈;所述第二移动件在所述第二驱动件的驱动下沿所述第二导轨往返移动。
9.如权利要求8所述的晶圆键合对准装置,其特征在于,所述第一调整部包括:第一移动件、第一驱动件和第一导轨;所述第一导轨在平行于所述第一卡盘的平面内设置且固定于所述第二移动件;所述第一移动件在所述第一驱动件的驱动下沿所述第一导轨移动。
10.如权利要求1至9任意一项所述的晶圆键合对准装置,其特征在于,所述第一调整部靠近所述中心轴的一侧设置有卡爪。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造