[实用新型]可微量出胶的气动挤压装置

说明书

本实用新型涉及点胶技术领域，尤其涉及一种可微量出胶的气动挤压装置，包括：支座；胶筒，胶筒内部设置有容纳胶液的容纳腔，胶筒固定在支座上；挤压阀，挤压阀内部设置有阀芯软管，挤压阀内侧壁与阀芯软管外侧壁之间形成挤压空间，阀芯软管的中间通道与胶筒内部的容纳腔相贯通，挤压阀上设置有挤压气孔，挤压气孔与挤压空间相连通；喷嘴，喷嘴内部的出液流道与阀芯软管内部相贯通。本实用新型提供一种可微量出胶的气动挤压装置，具有结构简单，安装方便，并且方便拆卸等优点。

技术领域

本实用新型涉及点胶技术领域，尤其涉及一种可微量出胶的气动挤压装置。

背景技术

目前点胶技术在很多领域的应用越来越广泛，从半导体封装、集成电路产业、SMT/PCB装配到一般性工业的焊接、涂覆和密封，点胶技术都起着至关重要的作用。点胶技术是将流体分配到产品的指定位置，从而实现电子元件的固定、包封、焊接等功能。在电子制造中当电子元件需要装配到一起，点胶技术将胶液分配到指定位置对元件进行粘接，实现元器件组装；当电子元器件需要互相连接，点胶技术将锡膏、银浆等分配到指定位置，实现电子元器件连接。电子封装对点胶的精度要求和效率越来越高，对点胶胶液的体积也越来越小。尤其是针对半导体行业和LED行业的封装，对微米级的高精密微量点胶需求十分迫切。

现有的点胶装置结构复杂，零部件较多，在进行胶筒和点胶阀以及喷嘴的安装时，费时费力，繁杂的安装过程还容易导致零部件安装精度出现问题，并且不方便对零部件进行拆卸和更换。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了解决现有技术中的点胶装置结构复杂，零部件较多，在进行胶筒和点胶阀以及喷嘴的安装时，费时费力，繁杂的安装过程还容易导致零部件安装精度出现，并且不方便对零部件进行拆卸和更换问题的技术问题，本实用新型提供一种可微量出胶的气动挤压装置，具有结构简单，安装方便，并且方便拆卸等优点。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可微量出胶的气动挤压装置，包括：

支座；

胶筒，所述胶筒内部设置有容纳胶液的容纳腔，所述胶筒固定在所述支座上；

挤压阀，所述挤压阀内部设置有阀芯软管，所述挤压阀内侧壁与阀芯软管外侧壁之间形成挤压空间，所述阀芯软管的中间通道与胶筒内部的容纳腔相贯通，所述挤压阀上设置有挤压气孔，所述挤压气孔与挤压空间相连通；

喷嘴，所述喷嘴内部的出液流道与阀芯软管内部相贯通。

进一步，所述快装组件还包括：

第一定位件，所述第一定位件设置在下阀座的左侧，所述下阀座的左侧面与第一定位件相抵触，所述第一定位件与支座相连；

第二定位件，所述第二定位件设置在下阀座的右侧，所述下阀座的右侧面与第二定位件相抵触，所述第二定位件与支座相连；

所述第一定位件的上表面和所述第二定位件的上表面均与所述下阀座的下表面相接触，以对上阀座进行上下方向的限位；

所述第一定位件和第二定位件与所述支座的前侧面之间具有间隙。

进一步，所述下阀座的前侧设置有压紧板，所述压紧板与下阀座的前侧面相抵触，所述压紧板分别与第一定位件和第二定位件可拆卸连接。

进一步，所述压紧板上设有调整所述间隙的大小的调整件，所述调整件与支座可拆卸连接。

进一步，所述调整件为调整螺钉，所述调整螺钉贯穿所述压紧板后与所述支座相连。

进一步，所述第二定位件的一侧设置有恒温机构，所述恒温机构的工作面与所述第二定位件的侧面相贴合。

进一步，所述支座上还设置有控制器和电磁换向阀，所述电磁换向阀与控制器电连接，所述电磁换向阀与挤压气孔通过管路相连通。