[实用新型]摄像头安装结构及电子设备

权利要求书

1.一种摄像头安装结构，其特征在于，包括安装座主体，所述安装座主体还设有导热体，所述导热体至少具有第一面，用于安装时与电子设备的壳体贴靠，其中，所述导热体的导热系数高于所述安装座主体的导热系数。

2.根据权利要求1所述的摄像头安装结构，其特征在于，所述导热体还包括第二面，用于安装时与所述电子设备的摄像头贴靠。

3.根据权利要求2所述的摄像头安装结构，其特征在于，所述第二面在垂直于所述摄像头的光轴的平面的投影与所述摄像头的热源组件在垂直于所述摄像头的光轴的平面的投影至少部分重合。

4.根据权利要求3所述的摄像头安装结构，其特征在于，所述摄像头的感光元件芯片或滤光片在垂直于所述摄像头的光轴的平面的投影覆盖所述第二面在垂直于所述摄像头的光轴的平面的投影。

5.根据权利要求1所述的摄像头安装结构，其特征在于，所述安装座主体具有减振功能。

6.根据权利要求1至5任一项所述的摄像头安装结构，其特征在于，所述导热体的数量为一个，以形成一条导热通道；或者，所述导热体的数量为两个或两个以上，以形成两条或者两条以上导热通道。

7.根据权利要求6所述的摄像头安装结构，其特征在于，所述安装座主体具有与所述摄像头贴靠的安装平面，各所述导热体的第二面在所述安装平面内阵列布置。

8.根据权利要求1至7任一项所述的摄像头安装结构，其特征在于，自所述第二面至所述第一面方向，所述导热体的横截面尺寸逐渐变大。

9.根据权利要求1至8任一项所述的摄像头安装结构，其特征在于，所述安装座主体具有轴向平行于所述摄像头的光轴的安装通孔，所述导热体填充固定于所述安装通孔内部。

10.根据权利要求9所述的摄像头安装结构，其特征在于，所述安装通孔的横截面为多边形、圆形或者椭圆形中一者或几者的组合。

11.根据权利要求1至10任一项所述的摄像头安装结构，其特征在于，所述导热体的导热系数大于或者等于为3W/mK；

或者/和，所述安装座主体的导热系数范围为0.1W/mK至1W/mK。

12.根据权利要求11所述的摄像头安装结构，其特征在于，所述导热体包括多孔泡沫铜或者导热凝胶或者导热垫至少其中一者。

13.根据权利要求1至12任一项所述的摄像头安装结构，其特征在于，所述安装座主体具有安装槽，容纳固定所述摄像头的部分壳体，所述安装槽的侧壁设置有供线路穿过的线路通道，所述导热体设于所述安装槽的底壁。

14.电子设备，包括中框和摄像头，其特征在于，还包括权利要求1至13任一项所述的摄像头安装结构，所述摄像头安装结构固结于所述中框的中板的第一侧面，所述中板与所述第一侧面朝向相反的第二侧面设置有石墨片，所述导热体与中板的接触面在垂直于所述摄像头的光轴的平面内的投影完全位于所述石墨片在垂直于所述摄像头光轴的平面内的投影内部。