[实用新型]一种印刷电路板焊接平台有效

专利信息
申请号: 202122000464.0 申请日: 2021-08-24
公开(公告)号: CN216065915U 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 胡聪 申请(专利权)人: 杭州吉能纺织科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K1/00
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 邓文武
地址: 311100 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 焊接 平台
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板焊接平台,其特征在于,所述印刷电路板焊接平台包括:

托盘(1),所述托盘(1)前端开有滑道(101),且托盘(1)顶面四角均贴合有橡胶垫(102);

侧杆(2),所述侧杆(2)的数量为两根,且侧杆(2)分别固定连接在托盘(1)左右两侧,所述侧杆(2)顶部均开有开口(201),且开口(201)顶部均设有手托(3),所述手托(3)底端固定连接有活动球(301),且活动球(301)均位于开口(201)当中;

压板(4),所述压板(4)的数量为两个,且压板(4)分别位于托盘(1)顶部左右两侧,所述压板(4)底面均开有压槽(401),且压板(4)中部均贯穿有拧柱(5),所述拧柱(5)外壁均固定连接有转环(501);

喷雾器(7),所述喷雾器(7)位于滑道(101)正前方,且喷雾器(7)后端固定连接有滑块(702),所述滑块(702)位于滑道(101)当中且与滑道(101)滑动连接,且喷雾器(7)前端均匀开有若干个喷雾口(701),所述喷雾器(7)顶部嵌接有挡板(6)。

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板焊接平台,其特征在于:所述压板(4)分别对应于橡胶垫(102),且拧柱(5)底部延伸至压槽(401),所述托盘(1)顶面且位于拧柱(5)正下方均开有螺栓口,并拧柱(5)底部与托盘(1)的螺栓口转动连接。

3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板焊接平台,其特征在于:所述转环(501)嵌接于压板(4)当中,且转环(501)与压板(4)转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板焊接平台,其特征在于:所述开口(201)直径小于活动球(301)的最大直径,且手托(3)分别位于托盘(1)左右两侧,所述手托(3)通过活动球(301)与侧杆(2)活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板焊接平台,其特征在于:所述喷雾器(7)位于托盘(1)正前方,且喷雾口(701)朝向于上方。

6.根据权利要求1所述的一种印刷电路板焊接平台,其特征在于:所述挡板(6)遮挡于托盘(1)前面以及顶面,且挡板(6)呈透明状态。

7.根据权利要求1所述的一种印刷电路板焊接平台,其特征在于:所述托盘(1)后端右角焊接有放置盒(8),且放置盒(8)顶部固定有与其为一体的支架(801)。

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