[实用新型]一种电子元器件的制造设备

说明书

本实用新型公开了一种电子元器件的制造设备，涉及磨边装置技术领域，目的在于提供一种晶圆片快速定位安装，加快磨边效率，提高磨边效果的电子元器件的制造设备，其技术要点是所述转动盘的顶面吸附固定晶圆片，且工作台顶部的一侧设有打磨机构，所述工作台的顶部通过连接座固定安装顶座，所述顶座的底部设有定位机构，所述定位机构用于对所述晶圆片的安装位置进行定位，技术效果是将晶圆片放置在定位框的内部，利用外部驱动部件带动双向螺杆转动，使得连接套带着活动板沿着双向螺杆的轴向移动，二者相互靠近时，带着晶圆片移动，最终，使得晶圆片的中心与转动盘的中心相对，完成晶圆片的快速定位，加快工作效率，还保证晶圆片的定位准确。

技术领域

本实用新型涉及磨边装置技术领域，具体为一种电子元器件的制造设备。

背景技术

晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造，圆形的硅晶片在加工过程中需要使其保持一定的圆度，因此需要使用圆边机对其外边进行打磨。

现有的硅晶片圆边机不方便对硅晶片进行快速定位，影响晶片的打磨效率，甚至造成定位不准，影响晶片的打磨效果。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种晶圆片快速定位安装，加快磨边效率，提高磨边效果的电子元器件的制造设备。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件的制造设备，包括工作台，所述工作台的顶部转动安装转动盘，所述工作台的内腔设置驱动电机驱动所述转动盘转动，所述转动盘的顶面吸附固定晶圆片，且工作台顶部的一侧设有打磨机构，所述打磨机构包括打磨机和驱动打磨机左右移动的驱动气缸，所述打磨机的输出轴通过连接件固定安装打磨件，所述打磨件用于对所述晶圆片的边缘打磨，所述工作台的顶部通过连接座固定安装顶座，所述顶座的底部设有定位机构，所述定位机构用于对所述晶圆片的安装位置进行定位；

所述定位机构包括L板，所述L板的顶部底面开设与其内腔连通的长条孔，所述L板的顶部内腔转动安装双向螺杆，所述双向螺杆的一端向外延伸通过驱动部件驱动运转，所述双向螺杆的两个螺纹段均螺纹套接连接套，两个所述连接套穿过所述长条孔向下延伸并固定安装活动板，所述L板和两个所述活动板形成定位框，所述驱动气缸驱动所述打磨机进出所述定位框。

优选地，所述打磨机和所述驱动气缸的活动端之间通过安装块固定连接，所述工作台的顶部还设有支撑机构，所述支撑机构包括固定座和支撑杆，所述固定座和支撑杆的数量均设有两个，且转动盘和打磨机构位于两个所述固定座之间，两个所述支撑杆穿过所述安装块并与所述固定座的侧壁固定连接。

优选地，所述转动盘的顶部设有吸盘，所述吸盘的数量设有多个，且吸盘位于所述晶圆片的下方均匀分布。

优选地，所述顶座的顶部设有电力气缸，所述电力气缸的活动端延伸至所述顶座的下方并固定安装施压件，所述施压件位于所述晶圆片的正上方。

优选地，所述施压件的底部设有橡胶层，所述橡胶层与所述晶圆片的顶面抵触，且施压件和橡胶层的大小与所述晶圆片的大小相适配。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种电子元器件的制造设备，具备以下有益效果：

1、将晶圆片放置在定位框的内部，利用外部驱动部件带动双向螺杆转动，使得连接套带着活动板沿着双向螺杆的轴向移动，二者相互靠近时，带着晶圆片移动，最终，使得晶圆片的中心与转动盘的中心相对，完成晶圆片的快速定位，加快工作效率，还保证晶圆片的定位准确，提高对其磨边效果。

2、增加设置支撑机构，为安装块提供支撑力，降低驱动气缸所需承受力度，延长其使用寿命，增强安装块的稳定性，从而提高打磨件对晶圆片的打磨效果。