[实用新型]终端设备和卡托有效

专利信息
申请号: 202121991507.X 申请日: 2021-08-23
公开(公告)号: CN215818107U 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04B1/3816 分类号: H04B1/3816;H04M1/02;H04M1/03
代理公司: 北京法胜知识产权代理有限公司 11922 代理人: 戎郑华
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 终端设备
【说明书】:

实用新型公开了一种终端设备,所述终端设备包括中框、主板、麦克风和卡托,所述主板与所述中框相连,所述主板上设有主板进音孔,所述麦克风设在所述主板上且与所述主板进音孔相对,所述卡托与所述中框相连,所述卡托上设有至少一个卡托进音孔,所述卡托进音孔与所述主板进音孔连通。根据本实用新型实施例的终端设备,将麦克风的进音孔设在卡托上,合理利用了终端的现有结构作为传音通道,实现了麦克风与卡托结构一体化结构,麦克风不受终端空间的限制,不会额外增加终端的厚度,便于在终端顶底设置双麦克风以实现降噪功能,提高了用户的使用体验。

技术领域

本实用新型涉及移动终端技术领域,尤其涉及一种终端设备和卡托。

背景技术

手机、平板电脑等终端设备一般只具有一个麦克风,并且麦克风位于终端的下端,随着用户对通话质量要求的提高,出现了一种双麦克风的终端,即在终端上下两端分别设置一个麦克风,通过设置双麦克风从而实现降噪功能。

由于终端的上部具有听筒、喇叭、闪光灯等较多功能性器件,导致内部空间有限,在终端的顶部增加麦克风会导致终端的厚度增加,并且伴随着5G技术的应用和全面屏技术的发展,导致终端主板上的元器件进一步增加,终端内部结构空间严重不足,相关技术中的顶端麦克风的布置方式不利于终端的轻薄化发展。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此,本实用新型的实施例提出一种终端设备,所述终端设备可设置双麦克风结构,且不受终端空间限制。

本实用新型的实施例还提出一种卡托。

根据本实用新型实施例的终端设备包括中框、主板、麦克风和卡托,所述主板与所述中框相连,所述主板上设有主板进音孔,所述麦克风设在所述主板上且与所述主板进音孔相对,所述卡托与所述中框相连,所述卡托上设有至少一个卡托进音孔,所述卡托进音孔与所述主板进音孔连通。

根据本实用新型实施例的终端设备,将麦克风的进音孔设在卡托上,合理利用了终端的现有结构作为传音通道,实现了麦克风与卡托结构一体化结构,由此,麦克风可以避开终端顶部的元器件,不受终端空间的限制,不会额外增加终端的厚度,便于在终端顶底设置双麦克风以实现降噪功能,且相较于传统的双麦克风结构,厚度更薄,提高了用户的使用体验。

在一些实施例中,所述卡托包括相连的卡托本体和卡托柄,所述中框内设有卡托槽,所述中框的侧壁上设有中框卡托孔,所述卡托本体贯穿所述中框卡托孔可拆卸地配合安装在所述卡托槽内。

在一些实施例中,所述终端设备还包括电池盖,所述中框的至少部分位于所述电池盖内,所述电池盖上设有电池盖卡托孔,所述电池盖卡托孔与所述中框卡托孔连通,所述卡托柄配合安装在所述电池盖卡托孔内。

在一些实施例中,所述卡托进音孔包括多个第一卡托进音孔和/或多个第二卡托进音孔,所述第一卡托进音孔开设在所述卡托柄上,所述第二卡托进音孔开设在所述卡托本体上,所述第一卡托进音孔与所述第二卡托进音孔连通。

在一些实施例中,所述第一卡托进音孔沿所述卡托的长度方向延伸,所述第二卡托进音孔沿所述卡托的厚度方向延伸。

在一些实施例中,所述终端设备还包括卡座,所述卡座与所述主板相连且位于所述卡托槽内,所述卡座包括卡针推杆,所述卡托柄上还设有卡针孔,所述卡针孔还作为第一进音孔,所述卡针孔与所述卡针推杆相对布置。

在一些实施例中,所述卡针推杆上设有卡针推杆进音孔,所述卡针推杆进音孔的延伸方向与所述第一卡托进音孔的延伸方向相同。

在一些实施例中,所述终端设备还包括密封件,所述卡托槽的周侧设有密封槽,所述密封件配合在所述密封槽内。

在一些实施例中,所述终端设备还包括后壳,所述后壳与所述中框相连并压设在所述主板远离所述卡托槽的一侧。

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