[实用新型]一种电路板组件及电子设备

说明书

本申请公开了一种电路板组件及电子设备，电路板组件包括电路板、芯片以及散热片；散热片与芯片触接，散热片上设置有与其连接的第一连接件，第一连接件包括插接部以及连接部，连接部位于插接部与散热片之间；电路板上设置有定位孔，定位孔中设置有与定位孔的孔壁固定连接的弹性限位件，插接部位于定位孔中，弹性限位件位于连接部的侧方，且位于插接部靠近散热片的一侧。利用弹性限位件对插接部进行限位，可以防止插接部从定位孔中抽出，从而实现散热片在电路板上的安装，安装方式简单，并且散热片与芯片触接，芯片产生的热量可以通过散热片进行散发，利用散热片可以增大芯片的散热面积，提高芯片的散热效率。

技术领域

本申请涉及电子元器件的技术领域，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术

电路板上的芯片在工作时会产生大量的热量，而电路板的基材一般是环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材等散热性差较差的基材，因此，芯片产生的热量主要是通过芯片的表面向周围空气中散发，散热效率较差导致芯片的温度较高，这会降低芯片的工作效率。

实用新型内容

本申请提供一种电路板组件及电子设备，能够提高芯片的散热效率。

第一方面，本申请提供一种电路板组件，包括：

电路板；

芯片，安装于所述电路板上；

散热片，与所述芯片触接，所述散热片上设置有第一连接件；

其中，所述第一连接件包括插接部以及连接部，所述连接部位于所述插接部与所述散热片之间，所述插接部通过所述连接部与所述电路板连接；所述电路板上设置有供所述第一连接件插入的定位孔，所述定位孔中设置有与所述定位孔的孔壁固定连接的弹性限位件，所述插接部位于所述定位孔中，所述弹性限位件位于所述连接部的侧方，且位于所述插接部靠近所述散热片的一侧。

在本申请一些实施例中，所述电路板包括板体以及设置于所述板体上的第二连接件，所述定位孔设置于所述第二连接件上。

在本申请一些实施例中，所述散热片与所述板体相对设置，所述第一连接件位于所述散热片靠近所述板体的一侧，所述芯片以及所述第二连接件位于所述板体靠近所述电路板的一侧。

在本申请一些实施例中，所述弹性限位件与所述插接部靠近所述散热片的一侧触接。

在本申请一些实施例中，所述弹性限位件与所述板体平行设置。

在本申请一些实施例中，所述散热片与所述第二连接件触接。

在本申请一些实施例中，所述插接部与所述第二连接件卡接。

在本申请一些实施例中，所述插接部靠近所述电路板的一侧设置有球面。

在本申请一些实施例中，所述第一连接件设置有多个，多个所述第一连接件绕所述散热片的周侧设置。

本申请的有益效果为：将散热片安装于电路板上时，将散热片上的插接部插入电路板上的定位孔中，以实现散热片在电路板上的定位，随后按压散热片，使得插接部向靠近电路板的方向继续移动，移动至弹性限位件位于插接部靠近所述散热片的一侧，此时利用弹性限位件对插接部进行限位，可以防止插接部从定位孔中抽出，从而实现散热片在电路板上的安装，安装方式简单，省时省力，并且此时散热片与芯片的表面贴合触接，芯片产生的热量可以通过散热片进行散发，利用散热片可以增大芯片的散热面积，提高芯片的散热效率，防止芯片的温度过高导致工作效率降低。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。