[实用新型]一种安装稳定性高的摄像头模组芯片

权利要求书

1.一种安装稳定性高的摄像头模组芯片，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)上通过螺钉连接有壳盖(2)，所述壳盖(2)上设置有镜头(3)，所述壳体(1)的侧壁开设有方孔(4)，所述方孔(4)内滑动套接有方杆(5)，所述方杆(5)的外侧固定套接有挡环(7)，所述方杆(5)的外侧设置有弹簧(8)，所述方杆(5)上接触有芯片(9)，所述壳体(1)上开设有滑槽(10)，所述滑槽(10)内滑动连接有滑块(11)，所述滑块(11)上焊接有支座(12)，所述支座(12)的外侧固定套接有吸盘(13)，所述吸盘(13)和芯片(9)吸附，所述滑块(11)上焊接有螺杆(14)，所述壳体(1)上开设有导槽(15)。

2.根据权利要求1所述的一种安装稳定性高的摄像头模组芯片，其特征在于：所述方杆(5)上焊接有挡块(6)，所述挡块(6)和壳体(1)接触。

3.根据权利要求1所述的一种安装稳定性高的摄像头模组芯片，其特征在于：所述弹簧(8)的一端和壳体(1)焊接，所述弹簧(8)的另一端和挡环(7)焊接。

4.根据权利要求1所述的一种安装稳定性高的摄像头模组芯片，其特征在于：所述导槽(15)内滑动连接有螺杆(14)，所述导槽(15)和滑槽(10)连通。

5.根据权利要求1所述的一种安装稳定性高的摄像头模组芯片，其特征在于：所述螺杆(14)的外侧通过螺纹连接有螺套(16)，所述螺套(16)和壳体(1)接触。

6.根据权利要求1所述的一种安装稳定性高的摄像头模组芯片，其特征在于：所述壳体(1)内固定连接有导热块(17)，所述导热块(17)和芯片(9)接触。