[实用新型]一种半导体封装有效
| 申请号： | 202121985035.7 | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN215731774U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 陈增力;颜玮;王斌;王广军;李晓星 | 申请（专利权）人： | 海珀（滁州）材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152 | 代理人： | 吴朝 |
| 地址： | 239000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 | ||
1.一种半导体封装，包括外壳(1)，其特征在于，还包括填充机构(2)，所述填充机构(2)具体由立柱(201)、推动板(202)、阻挡板(203)、出料口(204)、出气块(205)、密封块(206)、密封塞(207)和放置槽(208)组成，所述外壳(1)内壁焊接有立柱(201)，所述立柱(201)内壁配合滑动连接有推动板(202)，所述推动板(202)表面一侧焊接有阻挡板(203)，所述立柱(201)表面开设有出料口(204)，所述立柱(201)内壁安装有出气块(205)，所述出气块(205)内壁焊接有密封块(206)，所述密封块(206)内壁配合滑动连接有密封塞(207)，所述出料口(204)表面固定连接有放置槽(208)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装，其特征在于：还包括冷却机构(3)，所述冷却机构(3)具体由护盖(301)、螺纹管(302)、密封盖(303)、连接管(304)和循环泵(305)组成。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装，其特征在于：所述外壳(1)表面焊接有滑轨(4)，所述滑轨(4)表面配合滑动连接有护盖(301)，所述护盖(301)内壁安装有螺纹管(302)，所述螺纹管(302)表面安装有循环泵(305)，所述螺纹管(302)表面焊接有连接管(304)，所述护盖(301)表面焊接有密封盖(303)。
4.根据权利要求2所述的一种半导体封装，其特征在于：所述螺纹管(302)内壁填充有冷却液。
5.根据权利要求2所述的一种半导体封装，其特征在于：所述护盖(301)表面安装有开关(5)。
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