[实用新型]一种单芯耐高温机载光缆

说明书

本实用新型公开了一种单芯耐高温机载光缆，涉及光纤光缆技术领域，横截面为多层同心圆，自内向外依次为耐高温光纤导体和被覆层；耐高温光纤导体由内向外依次为导体芯层、导体包层及导体涂覆层，导体包层的材料为纯净二氧化硅，导体涂覆层的材质采用热塑性聚酰亚胺PI；被覆层包括被覆内层和被覆外层，被覆内层采用发泡氟塑料PFA或FEP，被覆外层采用热塑性聚酰亚胺PI。通过优化材料选型、结构设计、工艺优化，提高了机载光缆的柔韧性、耐弯曲性能、耐高温性能等，同时保留了传统机载光缆的结构尺寸，满足互换性和通用性要求。可以应用于MTP型高密度光连接器，满足机内高温区200℃及以上要求。

技术领域

本实用新型主要涉及光纤光缆技术领域，特别涉及一种单芯耐高温机载光缆。

背景技术

光缆作为光通信的“信道”的可靠性和稳定性在航空领域得到了充分验证，与通信电缆相比，具有重量轻、抗干扰、高带宽等特点。随着机舱内部的光通信设备越来越多，光缆在机舱内部的布线环境也发生显著变化，其一经过狭小空间或较小弯曲半径情况增多，非常考验机载光缆耐弯曲性能。其二在机内工作环境温度开始由常温区(125℃及以下)向高温区(200℃及以上)延伸，要求光缆具有经受更高温度的性能。此外，传统航空光缆组件的连接器占用设备端口面积较大不利于高密度布线，MTP型高密度光连接器应用提高了设备端口利用率和减低了机载通信设备体积，越来越受到市场青睐。

目前市面上的机载光缆，耐高温等级在150℃及以下，无法长期应用于机内高温区(200℃及以上)。MTP型高密度光连接器制作过程中需剥离光纤被覆层，但现有机载光缆在实际操作中无法完整保留光纤涂覆层，影响产品可靠性和使用寿命，无法用于MTP型高密度光缆组件制造。此外，现有机载光缆在狭小空间或较小弯曲半径安装附加损耗较高，限制了机载光缆在机舱内的应用。

发明内容

本实用新型针对现有技术的不足，研究并发明了一种单芯耐高温机载光缆，旨在解决现有机载光缆的上述缺点而设计。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种单芯耐高温机载光缆，横截面为多层同心圆，自内向外依次为耐高温光纤导体和被覆层；所述耐高温光纤导体由内向外依次为导体芯层、导体包层及导体涂覆层，所述导体芯层采用掺锗二氧化硅制成，所述导体包层的材料为纯净二氧化硅，所述导体涂覆层的材质采用热塑性聚酰亚胺PI；所述被覆层包括被覆内层和被覆外层，所述被覆内层采用发泡氟塑料 PFA或FEP，所述被覆外层采用热塑性聚酰亚胺PI。

进一步的，所述导体包层的外径为125±1μm，所述导体涂覆层的外径为160±1μm。

进一步的，所述被覆内层的内孔尺寸控制在300±1μm，外径尺寸控制在870±1μm；所述被覆外层的壁厚为15±1μm，外径为915±1μm。

进一步的，所述被覆层的外侧为包带层，所述包带层的材质采用PTFE生料带或ePTFE 带。

进一步的，所述包带层的外侧为加强层，所述加强层的材质采用高硅氧玻璃及石英纤维。

进一步的，所述加强层的外侧为护套层，所述护套层的材质采用氟塑料PFA或FEP。

有益的效果：

本实用新型提供的一种单芯耐高温机载光缆，通过优化材料选型、结构设计、工艺优化，提高了机载光缆的柔韧性、耐弯曲性能、耐高温性能等，同时保留了传统机载光缆的结构尺寸，满足互换性和通用性要求。可以应用于MTP型高密度光连接器，满足机内高温区(200℃及以上)要求。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的耐高温光纤导体示意图；

图3是被覆层结构示意图；