[实用新型]一种具有多级分选功能的分选机有效
| 申请号: | 202121983335.1 | 申请日: | 2021-08-23 | 
| 公开(公告)号: | CN215695689U | 公开(公告)日: | 2022-02-01 | 
| 发明(设计)人: | 岳云豪 | 申请(专利权)人: | 长沙瑶华半导体科技有限公司 | 
| 主分类号: | B07B1/28 | 分类号: | B07B1/28;B07B1/46 | 
| 代理公司: | 长沙轩荣专利代理有限公司 43235 | 代理人: | 张勇 | 
| 地址: | 410000 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 多级 分选 功能 | ||
本实用新型提供一种具有多级分选功能的分选机,包括:分选箱;第一分选板,所述第一分选板固定于所述分选箱内部的一侧,且第一分选板的右侧固定连接有第二分选板;挡板,所述挡板固定于分选箱内部的另一侧,所述第一分选板的一侧固定于所述挡板上;辅助分选板,所述辅助分选板设置于所述挡板的一侧;安装槽,所述安装槽开设于所述挡板的内部,所述挡板的内部均开设有锁紧槽。本实用新型提供的具有多级分选功能的分选机,通过设置的辅助分选板,使得第二分选板的长度得到增加,从而增加了分选的时间,避免当分选的量较大时,出现较大体积的芯片阻挡体积较小的芯片进行过滤,导致体积较小的芯片无法进行正常的分选,进而提高了分选的效果。
技术领域
本实用新型涉及分选机技术领域,尤其涉及一种具有多级分选功能的分选机。
背景技术
半导体晶粒芯片在裂片后,会出现有多种不同尺寸晶粒芯片,需要对其进行分选,将三种不同尺寸晶粒芯片分选开来。
在进行分选时,一般通过分选机进行筛选,将不同尺寸的半导体晶粒芯片能够分选出,进行分类处理。
相关技术中,在分选过程中,由于半导体晶粒芯片的体积不相同,当分选的数量较多时,在半导体晶粒芯片滚动分选时,其中,体积较大的芯片会阻挡体积较小的芯片进行过滤,从而使得体积较小的芯片无法进行正常的分选,从而降低了分选的效果。
因此,有必要提供一种具有多级分选功能的分选机解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种具有多级分选功能的分选机,解决了体积较大的芯片会阻挡体积较小的芯片进行过滤,从而使得体积较小的芯片无法进行正常的分选的技术问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的具有多级分选功能的分选机,包括:
分选箱;
第一分选板,所述第一分选板固定于所述分选箱内部的一侧,且第一分选板的右侧固定连接有第二分选板;
挡板,所述挡板固定于分选箱内部的另一侧,所述第一分选板的一侧固定于所述挡板上;
辅助分选板,所述辅助分选板设置于所述挡板的一侧;
安装槽,所述安装槽开设于所述挡板的内部,所述挡板的内部均开设有锁紧槽,所述辅助分选板的一侧固定连接有与所述安装槽相适配的凸块,所述凸块的两侧均开设有凹槽,所述锁紧槽内部的两侧之间滑动连接有与所述凹槽相适配的T型块;
弹性件,所述弹性件设置于所述T型块上,且弹性件的一侧设置于所述锁紧槽内部的一侧。
优选的,所述安装槽内部的两侧之间固定连接有限位框,所述凸块的一侧依次贯穿所述安装槽和限位框并延伸至所述安装槽的内部。
优选的,所述T型块的一侧依次贯穿所述锁紧槽、安装槽和凹槽并延伸至所述凹槽的内部。
优选的,所述第一分选板与第二分选板之间固定连接有分割板,所述分割板的底部固定于所述分选箱内壁的底部,所述分选箱内壁的左侧设置有收集盒。
优选的,所述分选箱的一侧固定连接有连接板,所述连接板的顶部均固定连接有支撑杆,两个所述支撑杆的顶端之间固定连接有存放桶。
优选的,所述支撑杆的外表面套设有缓冲弹簧。所述存放桶的底部设置有振动电机。
优选的,所述存放桶内部的两侧之间设置有预筛板。
优选的,所述存放桶的一侧从上之下分别连通有第一下料管和第二下料管,所述第一下料管与第二下料管的长度之比为2:1。
与相关技术相比较,本实用新型提供的具有多级分选功能的分选机具有如下有益效果:
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