[实用新型]一种适用于COB显示屏的环保型铜柱焊盘总成

说明书

本实用新型涉及一种适用于COB显示屏的环保型铜柱焊盘总成，该总成包括铜柱和铜柱焊盘；所述的铜柱包括从下到上一体同轴的第一圆柱体，第二圆柱体，第三圆柱体，第二圆柱体的直径＞第一圆柱体直径＞第三圆柱体直径；第三圆柱体部分或全部嵌入在铜柱焊盘的定位孔内；铜柱焊盘的直径与第二圆柱体直径的比值为0.9‑1。本实用新型使SMT过程中有很好的爬锡效果，铜柱周围无残留助焊剂，不影响装箱后的平整度，表面一致性高。

技术领域

本实用新型涉及COB显示屏的生产技术领域，尤其是一种适用于COB显示屏的环保型铜柱焊盘总成。

背景技术

COB小间距LED显示屏，相比传统的SMD显示屏，具有无缝拼接，显示效果好，方便运输使用等优点，近些年来得到业内广泛认可。COB小间距LED显示屏的主要固定方式是，在PCB面板背面采用SMT工艺焊接铜柱，使用配套螺丝将铜柱固定于箱体背板上，这样就完成了显示面板的固定。

小间距COB显示屏的固定方式依然采用焊接铜柱和固定螺丝的方式，图1、图2分别是常见PCB上的铜柱结构图和铜柱焊盘图；图2中，铜柱焊盘2中心有一个很小的定位孔21，起到铜柱的定位作用，铜柱的上方第二圆柱体部分12带有台阶设计，铜柱内部有螺丝孔111，用于螺丝固定。

随着行业的发展，客户对产品的环保需求不断提升，国内外大部分客户都要求SMT工艺采用无铅锡膏进行作业才能符合RHOS认证标准，目前COB小间距LED显示屏的生成厂家大部分引入了无铅锡膏的工艺进行SMT焊接，但由于COB工艺的特殊性，需要对SMT焊接后铜柱周围残留的助焊剂进行清洗，传统的方法是丙酮清洗背面驱动IC管脚和铜柱周围的残留助焊剂，再用乙醇清洗PCB正面。

现有的技术存在的主要缺陷主要有：

1、对于目前的无铅锡膏来说，传统的清洗工艺虽然能够清理部分助焊剂残留，但无法彻底清除，装箱过程中由于铜柱周围的助焊剂残留导致装箱后的平整度受到很大影响。

2、如果采用水基清洗剂进行残留助焊剂清洗，虽然PCB背面的助焊剂可以清洗，但由于水基清洗剂的挥发性差导致PCB正面有清洗剂残留，影响固晶工艺和显示效果。

3、现有的铜柱焊盘在过回流焊时，由于高温的影响，焊盘与底部玻纤板的热膨胀系数差异，容易产生应力，导致处于PCB背面的铜柱焊盘与铜柱间的粘附力下降，加上铜柱的高度选择较高，在长期使用的过程中抗扭力能力下降，焊盘容易脱落。

4、现有的铜柱在铜柱厂家加工过程，会产生大量铜屑，常规的清洗手段无法将微米级铜削清洗干净，在COB制程过程中铜柱上附带的铜削会落在PCB板正面导致部分芯片短路。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种适用于COB显示屏的环保型铜柱焊盘总成。

为了解决上述技术问题，本实用新型的适用于COB显示屏的环保型铜柱焊盘总成包括铜柱和铜柱焊盘；所述的铜柱包括从下到上一体同轴的第一圆柱体，第二圆柱体，第三圆柱体，第二圆柱体的直径＞第一圆柱体直径＞第三圆柱体直径；第三圆柱体部分或全部嵌入在铜柱焊盘的定位孔内；其特征在于铜柱焊盘的直径D与第二圆柱体直径d₂的比值为0.9-1。

所述的第一圆柱体的高度h与外直径d₁比值为0.5-1。

所述的第二圆柱体的上台阶面为平面，下台阶面为倒角面。

所述的第二圆柱体周围锯齿开口角均为α，齿间中心间隔角均为β；α的可调范围为45～85°，β可调范围为20～60°。

所述的第二圆柱体周围锯齿为开口角θ₁和θ₂交替，齿间中心间隔角均为φ，θ₁为45～85°，θ₂为45～85°，φ为20～60°。