[实用新型]电路板、电路板组件及显示模组

说明书

本公开是关于一种电路板、电路板组件及显示模组，电路板包括焊盘，焊盘包括焊接区和隔离区，隔离区将焊接区划分为多个子焊接区域，每个子焊接区域内均设置多个焊点，隔离区的宽度大于位于同一子焊接区域的相邻两个焊点之间的间距。两个电路板焊接时，在一个焊盘的焊点上设置焊锡，将另一个焊盘的焊接区和隔离区与该焊盘的焊接区和隔离区正对，另一个焊盘的焊点与该焊盘的焊点一一对应，通过压头盖板对其中一个焊盘各子焊接区域内的焊点压紧，然后进行加热使得焊点之间的焊锡熔化，使得两个焊盘相互焊接在一起。焊接时，两个焊盘的焊接区分割为多个面积较小的子焊接区域，各子焊接区域内的焊点可以紧密接触，因此避免了虚焊问题的出现。

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种电路板、电路板组件及包括该电路板组件的显示模组。

背景技术

在一些显示模组中，有时需要将两个电路板焊接。两个电路板之间一般通过各自的BGA焊盘焊接在一起，焊接时需要保证两个焊盘紧密贴合。

BGA焊盘一般包括多个紧密排布的焊点，焊接时，两个BGA焊盘的焊点之间容易出现虚焊，而虚焊会导致微断路等问题。初检很难发现，往往通过信赖性后才会出现，对显示模组长期的品质造成影响。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

实用新型内容

本公开的目的在于克服现有电路板的虚焊问题，提供一种能减少或消除虚焊的电路板、电路板组件及显示模组。

根据本公开的一个方面，提供一种电路板，包括电路板本体以及设于电路板本体的焊盘；焊盘包括焊接区和隔离区，隔离区将焊接区划分为多个子焊接区域，子焊接区域内分别设有多个焊点，隔离区的宽度大于位于同一子焊接区域的相邻两个焊点之间的间距。

在本公开的一个实施例中，隔离区包括多个条形子隔离区域，多个条形子隔离区域由焊接区的中心延伸至焊接区的边界，将焊接区划分为多个子焊接区域。

在本公开的一个实施例中，隔离区包括四个条形子隔离区域，边界的形状为矩形，四个条形子隔离区域由焊接区的中心垂直分别延伸至边界的四条边，将焊接区划分为四个子焊接区域。

在本公开的一个实施例中，隔离区包括三个条形子隔离区域，边界的形状为矩形，其中一个条形子隔离区域由焊接区的中心垂直延伸至边界的一条边，另外两个条形子隔离区域由焊接区的中心延伸至边界的两个不同的角，将焊接区划分为三个子焊接区域。

在本公开的一个实施例中，隔离区包括至少两个第一条形子隔离区域和至少两个第二条形子隔离区域，所有的第一条形子隔离区域的两端均沿第一方向设置，并且其两端延伸至焊接区的边界，所有的第二条形子隔离区域均沿第二方向设置，并且其两端延伸至焊接区的边界，第一方向与第二方向相互垂直，第二条形子隔离区域与第一条形子隔离区域相交将焊接区划分为多个子焊接区域。

在本公开的一个实施例中，所述电路板为柔性电路板。

根据本公开的另一个方面，提供一种电路板组件，包括第一电路板和第二电路板，第一电路板设有第一焊盘，第一焊盘设为本公开的一个方面的焊盘，第一焊盘的焊接区为第一焊接区，第一焊盘的隔离区为第一隔离区，第一焊盘的焊点为第一焊点，第二电路板设有第二焊盘，第二焊盘设为本公开的一个方面的焊盘，第二焊盘的焊接区为第二焊接区，第二焊盘的隔离区为第二隔离区，第二焊盘的焊点为第二焊点，第二焊盘与第一焊盘正对且相互接触，其中第二焊接区与第一焊接区正对，第二隔离区与第一隔离区正对，多个第二焊点与多个第一焊点一一对应并且相互焊接在一起。

在本公开的一个实施例中，第一电路板还包括第一引线，第一引线两侧分别设有一个第一焊盘，第二电路板还包括第二引线，第二引线的两端分别连接一个第二焊盘，第二电路板跨设于第一引线两侧，两个第二焊盘分别与两个第一焊盘焊接。