[实用新型]一种用于电路板的散热器

说明书

本实用新型的一个实施例提供一种用于电路板的散热器，包括：散热器本体，所述散热器本体具有相对设置的散热表面和屏蔽表面，所述散热器本体由金属制成；屏蔽支架，所述屏蔽支架罩设于所述电路板，以将所述电路板表面的辐射芯片封闭于所述屏蔽支架内；其中，所述屏蔽支架通过凸出于其顶面的嵌入结构与所述散热器本体连接为一体，所述嵌入结构自所述屏蔽表面嵌入所述散热器本体，以使所述屏蔽支架与所述散热器本体共同形成用于所述辐射芯片的屏蔽体。

技术领域

本实用新型涉及散热装置领域，特别涉及一种用于电路板的散热器。

背景技术

在常规的用于电路板的散热设计中，芯片需要施加屏蔽罩进行电磁屏蔽，再在其上施加散热器进行散热。芯片和屏蔽罩之间、屏蔽罩和散热器之间利用导热界面材料填充。由此导致芯片到空气的整体热阻较高，不利于芯片散热。

因此在需要兼顾导热的屏蔽设计中，屏蔽罩设计多采用两件式设计，由于公差、装配等因素影响，会出现屏蔽不彻底导致噪声泄露等情况。此时需要在散热器上寻找合适的接地点实现干扰抑制。

现有技术中提出了一些带屏蔽效果的散热器设计，主要有两种实现方式，第一种为在散热器上形成用于在电路板的周缘形成屏蔽腔的金属边框，该种设计的型材成本较高、加工成本高；第二种是在散热器内部开设用于容纳屏蔽罩的空腔，以将屏蔽罩装设于其内，不仅操作不易，而且这种内置的屏蔽罩的屏蔽效果并不理想。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种用于电路板的散热器，其通过嵌入结构将散热器本体和屏蔽支架连接为一体，从而将散热功能和屏蔽功能集成化，既能够降低电路板与散热器之间的热阻，又降低了制造成本。

本实用新型的一个实施例提供一种用于电路板的散热器，包括：

散热器本体，所述散热器本体具有相对设置的散热表面和屏蔽表面，所述散热器本体由金属制成；

屏蔽支架，所述屏蔽支架罩设于所述电路板，以将所述电路板表面的辐射芯片封闭于所述屏蔽支架内；

其中，所述屏蔽支架通过凸出于其顶面的嵌入结构与所述散热器本体连接为一体，所述嵌入结构自所述屏蔽表面嵌入所述散热器本体，以使所述屏蔽支架与所述散热器本体共同形成用于所述辐射芯片的屏蔽体。

在一个实施例中，所述屏蔽支架包括：

顶面，所述顶面开设至少一个开口，所述开口的周缘具有凸出于所述顶面的法兰，所述法兰朝向所述散热器本体延伸；

周壁，所述周壁自所述顶面的周缘朝向所述电路板延伸，以形成用于封闭所述辐射芯片的屏蔽空间；

所述散热器本体包括：

法兰槽，所述法兰槽形成于所述屏蔽表面，且与所述法兰的位置和形状对应，以将所述法兰接收于其中；

当所述法兰接收于所述法兰槽内时，所述顶面贴合所述屏蔽表面。

在一个实施例中，所述屏蔽支架包括多个开口，所述顶面在相邻的开口之间形成操作表面。

在一个实施例中，进一步包括：

导电海绵，所述导电海绵固定于所述顶面和屏蔽表面之间，以在所述散热器本体和屏蔽支架之间形成电连接。

在一个实施例中，所述导电海绵固定于所述顶面的除去所述开口的位置，

且，所述导电海绵形成沿着所述顶面的周缘延伸的封闭环形。

在一个实施例中，进一步包括：

弹性筋，所述弹性筋沿朝向所述散热器本体的方向凸出于所述顶面，所述弹性筋沿垂直于所述顶面的方向具有弹性形变量，所述弹性筋在所述散热器本体和屏蔽支架之间形成电连接。