[实用新型]摄像头安装结构及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种摄像头安装结构及电子设备，摄像头安装结构包括摄像头、壳体、电路板、支架；支架包括顶面以及与顶面相对的底面，摄像头置于支架的顶面上并与支架固定配合；电路板置于支架的下方，且电路板的上表面贴合于支架的底面并与支架固定配合；支架的周缘设置有多个向下延伸的并凸出于电路板下表面的支撑脚，支撑脚置于壳体表面上方，且每一个支撑脚与壳体的表面之间还设置有一缓冲垫。本实用新型由于是将摄像头、电路板安装在一支架上，通过支架可将摄像头受到的压力直接传递至壳体，从而避免摄像头在受压时挤压电路板上的电子器件，对电路板上的电子器件形成较好的保护作用，确保摄像头具有较佳的拍摄效果。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种摄像头安装结构及电子设备。

背景技术

随着电子技术的不断发展，越来越多的电子设备开始配置摄像头模组，用以消费者的日常需求。以手机为例，为了满足视频通话、自拍等使用要求，通常配置有前置摄像头，现有的手机的前置摄像头在组装时，通常是通过手机的壳体进行限位，具体的，在手机的前壳上设置定位凹槽，将摄像头置于定位凹槽中，通过定位凹槽来限定摄像头的水平自由度，摄像头的顶面与凹槽的底壁配合，摄像头的底面通过泡棉过渡与手机的中框或主板盖接触配合，从而限定摄像头在手机厚度方向的自由度，置于摄像头底面和中框或主板盖之间的泡棉被设置为环形，其环绕摄像头底面的周缘设置，与摄像头底面直接或间接接触的部件还包括PCB板以及设置在PCB板上的信号传感器、图形信号处理器等。采用上述摄像头安装结构的手机，在手机受到外部冲击、或手机的壳体组装过程中过度干涉，会导致泡棉过度受压，压力经由摄像头传递至PCB板，对PCB板以及其上的信号传感器、图形信号处理器等电子器件造成冲击并导致电子器件变形，从而使摄像头的解析力下降，影响摄像头的拍摄效果。

实用新型内容

本实用新型的目的一是提出一种摄像头安装结构，其能够有效的保护PCB板及PCB板上的电子器件不受摄像头的挤压，确保摄像头具有较佳的拍摄效果。

本实用新型的目的二是提出一种电子设备。

为实现上述目的一，本实用新型采用如下技术方案：

摄像头安装结构，包括摄像头、壳体、电路板、支架；

所述支架包括顶面以及与顶面相对的底面，所述摄像头置于所述支架的顶面上并与所述支架固定配合；

所述电路板置于所述支架的下方，且所述电路板的上表面贴合于所述支架的底面并与所述支架固定配合；

所述支架的周缘设置有多个向下延伸的并凸出于所述电路板下表面的支撑脚，所述支撑脚置于所述壳体表面上方，且每一个所述支撑脚与所述壳体的表面之间还设置有一缓冲垫。

优选的，所述缓冲垫为设置在所述支撑脚底端面与所述壳体表面之间的第一泡棉。

优选的，所述支架的四个端角处分别设置有一支撑脚，且每一个所述支撑脚的内侧分别形成一凹位，所述电路板的四个端角分别卡设于四个所述支撑脚内侧的凹位中。

优选的，所述电路板上引出一由其中两个相邻的所述支撑脚之间穿过的FPC，所述FPC远离所述电路板的一端连接有一连接器。

优选的，所述电路板的上表面边缘处与所述支架的底面之间通过一层第二泡棉粘接在一起。

优选的，所述摄像头的下端面与所述支架的顶面之间通过一层第三泡棉粘接在一起。

优选的，所述支撑脚凸出于所述电路板下表面0.05-0.15mm，所述缓冲垫的厚度为0.15-0.25mm。

为实现上述目的二，本实用新型采用如下技术方案：

电子设备，包括上述的摄像头安装结构。