[实用新型]一种集成电路芯片包装管

说明书

本实用新型涉及一种集成电路芯片包装管，包括管体，所述管体上方一侧开设有滑槽，所述滑槽内部一侧设有连接杆，所述连接杆顶端固定连接有推杆，所述连接杆底部连接有推板，所述推板下方设有安装座，所述安装座相邻一侧设有定位板，所述定位板之间设有容纳槽，所述管体上方设有螺纹座，所述螺纹座内部连接有螺杆，所述螺杆上方设有手柄。本实用新型通过在管体上设置滑槽与推板，推板可以推动集成电路芯片向前移动，从而可以降低芯片之前的挤压与摩擦，减少芯片挤压损坏的现象，并且安装座内部设有顶板与压力弹簧，压力弹簧可以带动顶板向上移动将芯片夹持固定，防止芯片在管体内部晃动，提高芯片在包装、运输时的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路芯片包装管，属于集成电路包装管技术领域。

背景技术

最近几年，IC包装管正朝着更环保，更绿色的方向突飞猛进，透明HIPS包装管和PET包装管的发展势头较快，在欧美、日韩及多数较发达国家地区已渐普及和替代PVC材料的使用。长效导电和长效抗静电材料将具有更优秀的表面而作为主流。IC包装管是IC、集成电路、集成块、半导体、电子元件、变压器件及精密电子组件和包装管材，主要作包材使用，是为防止在运输过程中对零件的损伤，以及在运输周转过程中防止静电对元件产生静电损伤的一种包装管材。

目前使用包装管包装集成电路芯片时，芯片容易在包装管内部晃动，并且在向包装管内安装集成电路芯片时，由于包装管通道较长，芯片向包装管内移动时往往是通过将芯片本身连接向前推动，容易引起芯片在推动时发生损坏，因此，需要一种集成电路芯片包装管。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路芯片包装管，通过在管体上设置滑槽与推板，推板可以推动集成电路芯片向前移动，从而可以降低芯片之前的挤压与摩擦，减少芯片挤压损坏的现象，并且安装座内部设有顶板与压力弹簧，压力弹簧可以带动顶板向上移动将芯片夹持固定，防止芯片在管体内部晃动，提高芯片在包装、运输时的稳定性，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种集成电路芯片包装管,包括管体，所述管体上方一侧开设有滑槽，所述滑槽内部一侧设有连接杆，所述连接杆顶端固定连接有推杆，所述连接杆底部连接有推板，所述推板下方设有安装座，所述安装座相邻一侧设有定位板，所述定位板之间设有容纳槽，所述管体上方设有螺纹座，所述螺纹座内部连接有螺杆，所述螺杆上方设有手柄，所述管体外部两端设有缓冲垫。

进一步的，所述连接杆两端与所述滑槽抵触，所述连接杆在所述滑槽内部滑动连接，所述推杆在所述连接杆呈条形。

进一步的，所述安装座两端高度大于中心高度，所述推板底部延伸至所述安装座内部并与所述安装座两端抵触，所述推板在所述安装座上滑动连接。

进一步的，所述定位板数量为四个并分别对称设于所述安装座两侧，所述定位板高度低于所述安装座高度。

进一步的，所述安装座上开设有容纳所述螺杆连接的螺纹槽，所述螺杆通过所述螺纹槽延伸至所述安装座内部，所述螺纹座与所述螺纹槽分别设于所述管体与所述安装座一端，所述螺纹座上表面低于所述推杆下表面高度。

进一步的，所述安装座内部设有顶板，所述顶板贯穿于所述安装座上表面，所述顶板一端开设有斜口，所述顶板下方设有托板，所述托板底部固定连接有压力弹簧，所述安装座内部设有容纳所述托板与所述压力弹簧的容纳腔，所述托板在所述安装座内部滑动连接。

本实用新型的有益效果是：