[实用新型]一种集成电路整体包装管有效

专利信息
申请号: 202121911824.6 申请日: 2021-08-16
公开(公告)号: CN216128626U 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 毛福山 申请(专利权)人: 苏州中久电子科技有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D25/02;B65D85/90;B65D25/52
代理公司: 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 代理人: 丰叶
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 整体 包装
【说明书】:

实用新型涉及一种集成电路整体包装管,包括管体,所述管体上方设有盖板,所述盖板上方设有若干防滑板,所述管体内部一侧设有套筒一,所述套筒一内部设有压力弹簧,所述压力弹簧一端与顶杆一抵触,所述顶杆一一端固定连接有弧形板,所述弧形板下方一侧设有支座,所述支座上连接有挡板,所述挡板下方设有套筒二,所述套筒二一端连接有顶杆二。本实用新型通过在管体上设置盖板与弧形板,在包装或拆卸时,可以在管体两端或管体中间安装或取出需要的集成电路,省时省力,方便使用,并且管体内部设有滚筒一与滚筒二,当从两侧向管体内部包装集成电路时,滚筒一与滚筒二可以转动,从而降低集成电路的摩擦力,方便包装集成电路。

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路整体包装管,属于集成电路包装管技术领域。

背景技术

IC包装管是IC、集成电路、集成块、半导体、电子元件、变压器件及精密电子组件和包装管材,主要作包材使用,是为防止在运输过程中对零件的损伤,以及在运输周转过程中防止静电对元件产生静电损伤的一种包装管材。生产IC包装管,一般以硬质挤出级PVC粒料、挤出级透明HIPS粒料、改性PET粒料、PP和PE等原料。

目前在将集成电路向包装管内包装时,由于集成电路的结构较为复杂,在包装或取出时较为不便,若包装管内的集成电路型号不同时,取出时较为不便,需要将其他的集成电路取出,费时费力,因此,需要一种集成电路整体包装管。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路整体包装管,通过在管体上设置盖板与弧形板,在包装或拆卸时,可以在管体两端或管体中间安装或取出需要的集成电路,省时省力,方便使用,并且管体内部设有滚筒一与滚筒二,当从两侧向管体内部包装集成电路时,滚筒一与滚筒二可以转动,从而降低集成电路的摩擦力,方便包装集成电路,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种集成电路整体包装管,包括管体,所述管体上方设有盖板,所述盖板上方设有若干防滑板,所述管体内部一侧设有套筒一,所述套筒一内部设有压力弹簧,所述压力弹簧一端与顶杆一抵触,所述顶杆一一端固定连接有弧形板,所述弧形板下方一侧设有支座,所述支座上连接有挡板,所述挡板下方设有套筒二,所述套筒二一端连接有顶杆二,所述顶杆二一端固定连接有卡座。

进一步的,所述管体两端固定均设有端盖,所述端盖套接于所述管体外部,所述防滑板呈条形且所述防滑板在所述盖板上呈列状排列。

进一步的,所述盖板下方一侧设有导轨条一与导轨条二,所述管体上设有与所述导轨条一与所述导轨条二相匹配的滑槽,所述盖板通过所述导轨条一与所述导轨条二在所述管体上滑动连接。

进一步的,所述挡板上方一侧固定连接有拉力弹簧,所述拉力弹簧顶端与所述套筒一固定连接,所述挡板底端呈半球形,所述挡板在所述支座上转动连接。

进一步的,所述套筒二内部设有与所述套筒一内部相同的所述压力弹簧,所述压力弹簧一端与所述顶杆二抵触,所述顶杆一与所述顶杆二分别在所述套筒一与所述套筒二内部滑动连接。

进一步的,所述卡座内部设有滚筒一,所述滚筒一上方设有弧形盖,所述管体底部设有滚筒二,所述管体内部开设有容纳所述滚筒二转动的凹槽,所述滚筒二顶端高度大于所述管体内部下方上表面高度,所述滚筒一与所述滚筒二外部均设有橡胶防滑垫。

本实用新型的有益效果是:

1、通过在管体上设置盖板与端盖,盖板与端盖均可以打开,在使用可以将集成电路从管体上方或管体两侧向管体内部安装,管体内的弧形板可以在包装集成电路时方便将集成电路向管体内部移动,当集成电路安装在管体内部后,弧形板与挡板可以将集成电路上方位置限位,从而防止集成电路在管体内部晃动,盖板上的防滑板可以在推动盖板移动时防止手在盖板上打滑,盖板下方设有导轨条一与导轨条二,导轨条一与导轨条二可以在盖板移动时使盖板沿着固定的方向移动,防止盖板移动时发生偏移,方便将盖板密封在管体上。

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