[实用新型]低压多回路无源无线温度传感器

权利要求书

1.一种低压多回路无源无线温度传感器，其特征在于：它包括模块盒(1)和首尾相接且穿过所述模块盒(1)的取电合金片(2)，所述取电合金片(2)的首尾接口处设置有固定组件(3)，所述模块盒(1)内设置有线路板和天线(4)，所述取电合金片(2)和所述天线(4)均与所述线路板电性连接，所述模块盒(1)外部设置有若干个温度传输线(5)和测温组件，每个所述温度传输线(5)的一端均与所述线路板电性连接，每个所述温度传输线(5)的另一端均与一个所述测温组件电性连接；所述测温组件包括测温探头固定件(6)和内嵌于所述测温探头固定件(6)的测温探头，所述测温探头固定件(6)上设置有连接部位固定扎带。

2.根据权利要求1所述的低压多回路无源无线温度传感器，其特征在于：所述固定组件(3)包括固定夹(31)和固定螺丝(32)，所述取电合金片(2)的首尾两端均伸入所述固定夹(31)内并通过所述固定螺丝(32)将其固定于所述固定夹(31)内。

3.根据权利要求1所述的低压多回路无源无线温度传感器，其特征在于：所述测温探头固定件(6)包括上壳(61)和下壳(62)，所述上壳(61)的两端设置有卡扣(63)，所述下壳(62)的两端设置有与所述卡扣(63)相适配的卡槽(64)，所述下壳(62)的下端设有与所述测温探头相适配的腔体(65)，且所述测温探头安装于所述腔体(65)内时与所述下壳(62)的下端面相平齐，所述上壳(61)与所述下壳(62)之间设置有传输线通道，所述温度传输线(5)从所述传输线通道穿过后与所述测温探头相连接。

4.根据权利要求3所述的低压多回路无源无线温度传感器，其特征在于：所述上壳(61)的上端设有扎带通孔(66)，所述连接部位固定扎带从所述扎带通孔(66)穿过将所述测温组件固定于低压设备连接部位。

5.根据权利要求1所述的低压多回路无源无线温度传感器，其特征在于：所述取电合金片(2)为取电坡莫合金片，所述取电坡莫合金片在所述固定组件(3)的作用下形成一个合金环，所述合金环上设置有若干个软硅胶垫(7)。

6.根据权利要求1所述的低压多回路无源无线温度传感器，其特征在于：所述线路板上集成有依次电性连接的电流电压转换电路(11)、电过压保护电路(12)、稳压电路(13)、温度采集电路(14)和无线射频模块(15)，所述无线射频模块(15)与所述天线(4)信号连接。

7.根据权利要求1所述的低压多回路无源无线温度传感器，其特征在于：所述模块盒(1)的上端面设置有指示灯(16)，所述指示灯(16)与所述线路板电性连接。

8.根据权利要求3所述的低压多回路无源无线温度传感器，其特征在于：所述上壳(61)和所述下壳(62)均由导热硅胶材质制成。