[实用新型]一种缓冲型电子产品封装结构

说明书

本实用新型适用于电子产品封装辅助技术领域，公开了一种缓冲型电子产品封装结构，包括封装机台和固定管，所述封装机台顶部中端通过轴承安装有丝杆，所述丝杆顶端表面固定镶嵌安装有传动齿轮，所述封装机台顶端左侧开设有限位槽。本实用新型带动推动板在封装机台上方进行水平移动，进而结合随动齿轮与随动齿块相啮合，可以带动转动杆以及其底部的刮板和中空连接管一齐在储料桶内部进行转动，使得本装置只需使用单个电机即可同时完成对封装机本体的移动以及对物料的搅拌工作，并且通过刮板的转动可以将粘附于储料桶内侧表面的封装用料进行刮动脱离，提高物料的使用率，较为实用，适合广泛推广与使用。

技术领域

本实用新型适用于电子产品封装辅助技术领域，特别涉及一种缓冲型电子产品封装结构。

背景技术

目前，电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的，电子封装一般要用到封装机，封装胶一般为树脂等物质。

根据专利(公开号为“CN209312724U”)一种缓冲型电子产品封装结构，包括底座、支撑架和封装机本体，所述封装机本体设置在底座的上方，所述支撑架固定安装在底座的上端面，所述矩形条的前方设置有滑板，所述丝杆的一端与第一电机的输出轴连接，所述储料外筒与储料内筒之间安装有螺旋加热丝，所述圆形支撑座与储料外筒之间安装有第二电机，所述抽液泵与封装机本体之间连接有输料软管。本实用新型解决了现有电子产品封装结构的储料筒虽然设计了保温装置，其加热装置一般设置在储料筒的底部，不能有效均匀的对封装胶进行加热，且现有缓冲型电子产品封装结构的封装机一般采用丝杆进行升降，由于受封装机本体自身重力的影响，长时间的使用，容易对丝杆造成损坏的问题。

但是，上述专利中仍然存在一些不足之处：由于上述专利中时在对封装机本体进行缓冲时，只是将T型卡块以及滑槽对封装机本体竖向移动的稳定性进行保障，但是并不能对封装机本体在移动后的产生的冲击力进行消除，并且上述专利中设置有多组电机分别对丝杆以及搅拌叶的转动进行控制，但是在实际情况中一般两者都是同事进行运转使用的，进而对于两组电机的使用较为浪费电能，增加封装的成本。因此，我们提出一种缓冲型电子产品封装结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种缓冲型电子产品封装结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种缓冲型电子产品封装结构，包括封装机台和固定管，所述封装机台顶部中端通过轴承安装有丝杆，所述丝杆顶端表面固定镶嵌安装有传动齿轮，所述封装机台顶端左侧开设有限位槽，所述限位槽内部滑动安装有滑动柱，所述滑动柱顶端表面固定安装有推动板，所述推动板前端表面固定安装有随动齿块，且随动齿块的数量为若干组，所述封装机台左侧顶端表面固定安装有储料桶，所述储料桶顶端中部通过电滑环转动安装有转动杆，所述转动杆顶端表面固定镶嵌安装有随动齿轮，所述转动杆底端左右两侧表面均固定安装有中空连接管，每个所述中空连接管顶端表面均固定安装有刮板，且刮板侧边活动贴合于储料桶内侧壁表面。

优选的，所述固定管底部外侧壁滑动安装有滑动框，所述滑动框左右两端内侧壁均固定安装有压板，所述固定管左右两侧均开设有放置腔，且压板滑动安装于放置腔内部，每个所述放置腔内部均活动套接有缓冲弹簧，且缓冲弹簧顶端表面活动贴合于压板底端表面。

优选的，所述封装机台顶端表面固定安装有固定框，所述固定框内侧顶端表面固定安装有转动电机，所述转动电机传动轴底端固定安装于丝杆顶端表面，所述滑动框前端表面固定安装有封装机本体。

优选的，所述传动齿轮与随动齿块相啮合，所述随动齿轮与随动齿块相啮合。

优选的，所述中空连接管内侧壁固定安装有加热丝。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：