[实用新型]一种半导体电学性能测试装置

权利要求书

1.一种半导体电学性能测试装置，其特征在于，包括定位卡盘及其周向设置的多个导向夹紧装置，所述定位卡盘上吸附定位有晶圆，所述导向夹紧装置包括夹紧杆，多个所述夹紧杆弹性夹紧晶圆的外侧后形成接触电极，所述晶圆上方一段距离处设置探针。

2.根据权利要求1所述的半导体电学性能测试装置，其特征在于：所述夹紧杆的端部连接有夹紧头，所述夹紧头上设置有弧形槽，所述弧形槽与所述晶圆的外侧相配合。

3.根据权利要求1所述的半导体电学性能测试装置，其特征在于：所述导向夹紧装置还包括导轨及其上滑动连接的滑块，所述滑块通过弹簧与所述夹紧杆的一端相连，所述夹紧杆的另一端伸出所述滑块后与所述晶圆的外侧夹紧配合。

4.根据权利要求3所述的半导体电学性能测试装置，其特征在于：所述导轨沿其长度方向间隔设置有多个定位孔，多个所述导轨上的定位孔围成依次套接的定位圆，每个定位孔内设置有限位挡柱，所述限位挡柱的下端连接有顶起回位部件。

5.根据权利要求4所述的半导体电学性能测试装置，其特征在于：所述导向夹紧装置设置为直线电机，所述直线电机包括所述导轨和滑块。

6.根据权利要求4所述的半导体电学性能测试装置，其特征在于：所述导轨的一端还设置有伸缩驱动部件，所述伸缩驱动部件的驱动端与所述滑块远离所述定位卡盘的一端相连。

7.根据权利要求6所述的半导体电学性能测试装置，其特征在于：所述伸缩驱动部件包括气缸、液压缸或电动伸缩杆。

8.根据权利要求1所述的半导体电学性能测试装置，其特征在于：所述定位卡盘内贯穿设置有多个真空吸附孔，所述定位卡盘的底部通过管道与真空设备相连。