[实用新型]一种高稳定性的记忆合金体积驱动器有效
| 申请号: | 202121864904.0 | 申请日: | 2021-08-10 |
| 公开(公告)号: | CN215719269U | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
| 发明(设计)人: | 王天霖 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
| 主分类号: | F03G7/06 | 分类号: | F03G7/06;B63G8/24 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文;黄诗彬 |
| 地址: | 510275 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 稳定性 记忆 合金 体积 驱动器 | ||
1.一种高稳定性的记忆合金体积驱动器,其特征在于,包括腔体,所述腔体包括由记忆合金材料制成的腔体壁,所述腔体壁上设有一使得所述腔体内部与所述腔体外部连通的通孔,所述记忆合金体积驱动器还包括保温膜壳体及用于加热所述腔体壁的温控装置,所述腔体及所述温控装置均位于所述保温膜壳体的内部,所述保温膜壳体上设有与所述通孔相对应的开口。
2.根据权利要求1所述的记忆合金体积驱动器,其特征在于,所述温控装置位于所述腔体壁的外侧面上。
3.根据权利要求1所述的记忆合金体积驱动器,其特征在于,所述温控装置为电阻丝、陶瓷加热片、电热膜或半导体制冷片。
4.根据权利要求1所述的记忆合金体积驱动器,其特征在于,所述腔体壁具有单程记忆效应或者双程记忆效应。
5.根据权利要求1所述的记忆合金体积驱动器,其特征在于,还包括与所述通孔连通的阀门。
6.根据权利要求5所述的记忆合金体积驱动器,其特征在于,所述阀门位于所述保温膜壳体的外部,所述阀门通过一穿过所述开口的管路与所述通孔连通。
7.根据权利要求5所述的记忆合金体积驱动器,其特征在于,所述阀门为单向阀。
8.根据权利要求1所述的记忆合金体积驱动器,其特征在于,所述温控装置升温能够使得所述腔体壁受热收缩变形,以至于所述腔体内部的容积减小。
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