[实用新型]一种终端设备

说明书

本公开是关于一种终端设备，沿终端设备的厚度方向依次设置的屏幕组件、前壳组件和后壳组件，前壳组件包括前壳主体和与前壳主体相连的前壳边框，前壳边框的侧边部外露；终端设备包括天线结构，天线结构设置于前壳主体。本公开提出的终端设备，由于将天线结构设置在前壳组件上，因此，后壳组件的材料的选择更加丰富，终端设备的外观效果更加多元化。

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种终端设备。

背景技术

一体式(UNibody)结构形式的手机外观整齐划一、浑然一体，具有较好的触摸手感，深受消费者们的喜爱。

随着5G逐渐取代4G，手机天线信号的频段需求越来越多，要求也越来越高。现有的一体式结构形式的手机的后壳大多采用金属材质，并在金属后壳上设计整机天线。而被手机后壳包裹住的前壳，一般会在其边缘包裹一圈塑胶。

对于这样的天线设计方案，局限了后壳和前壳的材料选择，前壳只能采用塑胶方案，后壳只能采用金属方案，手机的外观较为单一，影响了手机外观工艺多样性的发挥。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种终端设备。

根据本公开的第一方面，提供了一种终端设备，包括沿所述终端设备的厚度方向依次设置的屏幕组件、前壳组件和后壳组件，所述前壳组件包括前壳主体和与所述前壳主体相连的前壳边框，所述前壳边框的侧边部外露；

所述终端设备包括天线结构，所述天线结构设置于所述前壳主体。

本公开的一些实施例中，所述屏幕组件与所述前壳组件通过第一粘接方式密封连接；

所述前壳组件与所述后壳组件卡接，且沿所述终端设备的周向方向，所述前壳组件与所述后壳组件通过第二粘接方式防水密封连接。

本公开的一些实施例中，所述前壳组件包括第一平面，所述后壳组件包括第二平面，所述第一平面与所述第二平面相对设置，所述第一平面与所述第二平面之间具有容置区域，所述容置区域用于容纳密封件，所述密封件分别与所述第一平面和所述第二平面粘接连接。

本公开的一些实施例中，沿所述终端设备的宽度方向和/或长度方向，由所述终端设备的外侧至内侧，所述后壳组件的第一预设区域设置后壳台阶面，所述前壳组件的第二预设区域设置前壳台阶面，所述后壳台阶面与所述前壳台阶面拼接连接。

本公开的一些实施例中，所述前壳台阶面包括前壳第一台阶面，所述后壳台阶面包括后壳第一台阶面；

所述终端设备包括位于所述终端设备的长度方向的头部和/或底部的第一限位部，所述第一限位部设置于所述前壳第一台阶面与所述后壳第一台阶面之间。

本公开的一些实施例中，所述前壳台阶面还包括前壳第二台阶面，所述前壳第二台阶面设置于所述前壳第一台阶面的内侧；

所述后壳台阶面还包括后壳第二台阶面，所述后壳第二台阶面设置于所述后壳第一台阶面的内侧；

所述终端设备包括位于所述终端设备的宽度方向的侧部的第二限位部，所述第二限位部设置于所述前壳第二台阶面与所述后壳第二台阶面之间。

本公开的一些实施例中，所述前壳组件包括第一卡接部，所述后壳组件包括第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部卡接连接，所述第一卡接部和所述第二卡接部沿所述终端设备的周向分布；

所述第一卡接部位于所述前壳第二台阶面的内侧，所述第二卡接部位于所述后壳第二台阶面的内侧。

本公开的一些实施例中，所述后壳组件包括相互连接的第一后壳和第二后壳，所述第一后壳设置于所述第二后壳的外侧，所述第二卡接部位于第二壳体上，所述后壳第一台阶面位于所述第一后壳上，所述第二平面位于所述第二后壳上；