[实用新型]一种多层防护的导箔型电容器结构有效

专利信息
申请号: 202121859378.9 申请日: 2021-08-10
公开(公告)号: CN215731326U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 陈德庆;濮丹飞 申请(专利权)人: 吴江飞乐天和电子材料有限公司
主分类号: H01G2/08 分类号: H01G2/08;H01G4/30;H01G4/224
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 王会
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 防护 导箔型 电容器 结构
【权利要求书】:

1.一种多层防护的导箔型电容器结构,包括电容器本体(1)和保护壳体(4),其特征在于:所述电容器本体(1)上设置有正极(2),所述正极(2)一侧设置有负极(3),所述电容器本体(1)外部设置有保护壳体(4),所述保护壳体(4)靠近正极(2)、负极(3)一端设置有孔隙(5),所述保护壳体(4)内壁设置有通风设备(6),所述电容器本体(1)一侧设置有挡板(7),所述挡板(7)远离电容器本体(1)一侧设置有压缩弹簧(8),所述压缩弹簧(8)一侧设置有挤压板(9),所述挤压板(9)远离压缩弹簧(8)一侧设置有气囊(10),所述保护壳体(4)底部设置有散热网(11),所述保护壳体(4)上设置有转轴(12),所述转轴(12)上设置有盖板(13),所述盖板(13)上设置有插块(14),所述盖板(13)一侧设置有插孔(15)。

2.根据权利要求1所述的一种多层防护的导箔型电容器结构,其特征在于:所述正极(2)、负极(3)一侧和电容器本体(1)连接,所述正极(2)、负极(3)另一侧突出于保护壳体(4)顶部。

3.根据权利要求1所述的一种多层防护的导箔型电容器结构,其特征在于:所述通风设备(6)固定在保护壳体(4)内部,所述通风设备(6)共设置两个。

4.根据权利要求1所述的一种多层防护的导箔型电容器结构,其特征在于:所述保护壳体(4)无规共聚聚丙烯材质制成,所述保护壳体(4)的尺寸大于电容器本体(1)的尺寸。

5.根据权利要求1所述的一种多层防护的导箔型电容器结构,其特征在于:所述气囊(10)共设置六个,所述压缩弹簧(8)一侧和挡板(7)连接,所述压缩弹簧(8)另一侧和挤压板(9)连接。

6.根据权利要求1所述的一种多层防护的导箔型电容器结构,其特征在于:所述盖板(13)通过插块(14)和插孔(15)插接,所述散热网(11)具有一定厚度。

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