[实用新型]一种低成本高速激光器

说明书

本实用新型公开了一种低成本高速激光器，包括TO底座，所述的TO底座与接地引脚连接，TO底座的顶面与扇形柱连接，扇形柱的平面侧面与陶瓷电路基板的背面连接，陶瓷电路基板的正面设置有激光芯片，激光芯片的正极与激光二极管正引脚连接，激光芯片的负极与激光二极管负引脚连接，背光检测垫片上设置有背光检测芯片，背光检测芯片的正极直接与TO底座焊接，背光检测芯片的负极与背光检测二极管负引脚连接。本实用新型背光检测芯片的正极直接与TO底座焊接，取消背光检测二极管正引脚，实现高速激光器的4PIN TO封装。可以与现有的低速率激光器常用的4PIN底座以及相应工装夹具兼容，能进一步降低生产成本。

技术领域

本实用新型属于光通信领域，具体涉及一种低成本高速激光器。

背景技术

在光通信领域中，10G及10G以下速率的半导体激光器常采用4PIN的TO同轴封装方式；而25G以及25G以上应用于高速通信的激光器，现有是采用5PIN TO底座结构。而5PIN TO底座行业用量较少，成本较高。而且5PIN TO底座在生产时需要额外设计工装夹具，不能与现有常规的4PIN TO底座的生产工装兼容，也造成成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的是在于针对现有技术存在的上述问题，提供了一种低成本高速激光器。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种低成本高速激光器，包括激光器组件，激光器组件包括TO底座，所述的TO底座与接地引脚电性连接，TO底座的顶面与扇形柱电性连接，扇形柱的平面侧面与陶瓷电路基板的背面电性连接，陶瓷电路基板的正面设置有激光芯片，激光芯片的正极与绝缘贯穿TO底座的激光二极管正引脚电性连接，激光芯片的负极与绝缘贯穿TO底座的激光二极管负引脚电性连接，

TO底座的顶面还设置有背光检测垫片，背光检测垫片上设置有背光检测芯片，背光检测芯片位于激光芯片下方，背光检测芯片的正极直接与TO底座电性连接，背光检测芯片的负极与绝缘贯穿TO底座的背光检测二极管负引脚电性连接。

如上所述的陶瓷电路基板的正面还设置有正极导电片和负极导电片，激光芯片的正极和负极分别与正极导电片一端和负极导电片一端连接，正极导电片另一端与激光二极管正引脚电性连接，负极导电片另一端与激光二极管负引脚电性连接。

如上所述的背光检测芯片的负极通过金线与绝缘贯穿TO底座的背光检测二极管负引脚电性连接。

本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：

现有的高速激光器均为5PIN TO结构，5PIN包括激光二极管正引脚、激光二极管负引脚、背光检测二极管正引脚、背光检测二极管负引脚、以及接地引脚，

本实用新型采用的高速激光器结构，背光检测芯片的正极直接通过金丝与TO底座连接，取消背光检测二极管正引脚，实现高速激光器的4PIN TO封装。本实用新型采用的高速激光器4PIN封装结构，相对于原有5PIN封装结构，节省物料成本；同时可以与现有的低速率激光器常用的4PIN底座以及相应工装夹具兼容，能进一步降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1-TO底座；2-陶瓷电路基板；3-激光芯片；4-背光检测垫片；11-扇形柱；12-激光二极管负引脚；13-激光二极管正引脚；14-背光检测二极管负引脚；15-负极导电片；16-正极导电片；41-背光检测芯片。

具体实施方式

为了便于本领域普通技术人员理解和实施本实用新型，下面结合实施例对本实用新型作进一步的详细描述，应当理解，此处所描述的实施示例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。