[实用新型]mipi信号远距离传送电路结构

权利要求书

1.一种mipi信号远距离传送电路结构，其特征在于，包括LVDS信号转换模块，第一FPGA处理模块及第二FPGA处理模块；

所述第一FPGA处理模块采用如下方式将相机感光芯片输出的每路mipi信号转换为LVDS信号：

相机感光芯片输出的每路mipi信号一对差分信号分别串联到一个隔离电容一端，所述隔离电容的另一端分别串联两个电阻，分别为第一并联电阻和第二并联电阻，两个电路并联后串联一个串联电阻，所述串联电阻的另一端通过电平转换后连接直流供电电源；

所述第一并联电阻与所述隔离电容连接的一端作为一路LVDS差分转换信号与所述第一FPGA处理模块的一个信号输入端连接；

所述第二并联电阻与所述隔离电容连接的一端作为一路LVDS差分转换信号与所述第一FPGA处理模块的另一个信号输入端连接；

所述第一FPGA处理模块通过两路Serdes信号与所述第二FPGA处理模块之间传输数据，且传输距离能够在预设距离以上。

2.根据权利要求1所述的mipi信号远距离传送电路结构，其特征在于，所述第一FPGA处理模块中包括mipi接口串转并单元，用于将相机感光芯片输出的mipi串行接口信号转换为并行接口信号；

所述第一FPGA处理模块中还包括并转串单元，用于将相机感光芯片在所述第一输FPGA处理模块预处理后的mipi并行信号转换为串行信号；

所述第二FPGA处理模块中包括第二串转并单元，用于将从所述第一FPGA处理模块接收到的串行接口信号转换为并行信号。

3.根据权利要求1所述的mipi信号远距离传送电路结构，其特征在于，所述预设距离为2.5m。

4.根据权利要求1所述的mipi信号远距离传送电路结构，其特征在于，所述第一并联电阻，所述第二并联电阻以及所述串联电阻的阻值均为50欧姆。

5.根据权利要求1所述的mipi信号远距离传送电路结构，其特征在于，所述隔离电容的电容值为0.1UF。

6.根据权利要求1所述的mipi信号远距离传送电路结构，其特征在于，相机感光芯片通过板对板连接器转换输出8路mipi信号。

7.根据权利要求1所述的mipi信号远距离传送电路结构，其特征在于，所述第一FPGA处理模块采用外置端方式作为信号输入端与所述第一并联电阻和所述第二并联电阻连接。

8.根据权利要求1所述的mipi信号远距离传送电路结构，其特征在于，所述第一FPGA模块的型号为xc7a12tcsg325。

9.根据权利要求1所述的mipi信号远距离传送电路结构，其特征在于，所述相机感光芯片输出的两路时钟差分信号也并联到一个隔离电容一端，所述隔离电容的另一端并联两个电阻，分别为第一并联电阻和第二并联电阻，两个电路并联后串联一个串联电阻，所述串联电阻的另一端通过电平转换后连接直流供电电源。