[实用新型]一种导音发声结构及麦克风音箱有效

专利信息
申请号: 202121829687.1 申请日: 2021-08-06
公开(公告)号: CN217307817U 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 白俊 申请(专利权)人: 北京唱多多科技有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02;H04R1/08;H04R1/34
代理公司: 北京市盈科律师事务所 11344 代理人: 张晶
地址: 100044 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 发声 结构 麦克风 音箱
【权利要求书】:

1.一种导音发声结构,应用于麦克风音箱,其特征在于,包括导音支架和导音椎体,所述导音支架包括环形架、遮音壁和底座,遮音壁为两片,分别对称设置在环形架的边缘下方,与导音椎体围成中空结构;导音椎体设置在底座上方,所述导音椎体为中间向上凸起的弧形面;两遮音壁相邻的侧边与环形架下缘和导音椎体上缘围成贯通的口形结构。

2.根据权利要求1所述的导音发声结构,其特征在于,所述导音椎体上开设有多个导音孔。

3.根据权利要求1所述的导音发声结构,其特征在于,所述导音椎体的中心设有透光部件。

4.一种麦克风音箱,其特征在于,安装有权利要求1-3任一所述的导音发声结构。

5.根据权利要求4所述的麦克风音箱,其特征在于,还包括箱体,所述箱体为顶端封闭的腰形筒体。

6.根据权利要求4所述的麦克风音箱,其特征在于,还包括箱体和喇叭,箱体底部开口,喇叭安装在箱体内,箱体下方安装导音发声结构。

7.根据权利要求6所述的麦克风音箱,其特征在于,所述喇叭的头端边缘设有软质垫圈,通过软质垫圈与导音支架的环形架连接,所述喇叭的尾端用胶件与箱体内顶部固定连接。

8.根据权利要求6所述的麦克风音箱,其特征在于,还包括主电路板和底盖,主电路板安装在导音发声结构的底座下方,底盖安装在主电路板下方并且与箱体连接固定,底座与箱体在贯通的口形结构的位置均进行形状适应。

9.根据权利要求8所述的麦克风音箱,其特征在于,所述底盖具有能够对麦克风音箱整体提供支撑的支撑结构。

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