[实用新型]一种利用铁氧体制作的散热结构有效

专利信息
申请号: 202121813633.6 申请日: 2021-08-05
公开(公告)号: CN215418218U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 蔡青玲 申请(专利权)人: 东莞市泛亚电子有限公司
主分类号: H01L35/22 分类号: H01L35/22;H01L35/02;H01L35/10;H01L35/32;H01L35/30
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 尹均利
地址: 523290 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 利用 铁氧体 制作 散热 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种利用铁氧体制作的散热结构,包括热端与铁氧体,铁氧体的一侧外壁涂覆有结合剂,铁氧体通过结合剂固定安装有半导体,半导体远离铁氧体的一侧通过结合剂粘接在热端的内壁,半导体的一侧设置有主导电片,主导电片的一侧焊接有电源,半导体的一侧设置有次导电片,次导电片的一侧焊接有负电源,热端的外部固定安装有包覆层,包覆层的内部两侧均粘接有衔接垫,衔接垫顶部的中间处粘接有结合插件,结合插件的一侧开设有流通孔,衔接垫的外壁上粘接有内垫层。本实用新型在冷端用铁氧体取代陶瓷体或氧化铝,铁氧体与半导体接合,半导体和铁氧体直接接触不需中间的导热材料,减少导热材料,提高了散热效果。

技术领域

本实用新型涉及散热结构技术领域,尤其涉及一种利用铁氧体制作的散热结构。

背景技术

制冷片也叫热电半导体制冷组件,分为两面,一面吸热,一面散热,是起到导热的贴片,半导体散热结构是由半导体所组成的一种冷却装置,广泛的应用在多个领域。

散热结构在使用时,散热结构中的冷端大多采用陶瓷体或氧化铝,导热材料增加,减缓了散热效果,散热结构的稳定性不佳,部分结构松动易造成结构无法有效的使用,因此,亟需设计一种利用铁氧体制作的散热结构来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的散热结构的导热材料增加,减缓了散热效果,散热结构的稳定性不佳的缺点,而提出的一种利用铁氧体制作的散热结构。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种利用铁氧体制作的散热结构,包括热端与铁氧体,所述铁氧体的一侧外壁涂覆有结合剂,所述铁氧体通过结合剂固定安装有半导体,所述半导体远离铁氧体的一侧通过结合剂粘接在热端的内壁,所述半导体的一侧设置有主导电片,所述主导电片的一侧焊接有电源,所述半导体的一侧设置有次导电片,所述次导电片的一侧焊接有负电源,所述热端的外部固定安装有包覆层,所述包覆层的内部两侧均粘接有衔接垫。

进一步的,所述衔接垫顶部的中间处粘接有结合插件,所述结合插件的一侧开设有流通孔。

进一步的,所述衔接垫的外壁上粘接有内垫层,所述衔接垫顶部的两侧均开设有凹槽。

进一步的,所述内垫层的外部粘接有吸收垫,所述吸收垫的外壁上粘接有外垫层。

进一步的,所述铁氧体底部的两侧均粘接有插杆,所述插杆的底端插接在包覆层的内部。

进一步的,所述铁氧体外壁的两侧均粘接有通线块,且通线块的顶部开设有通线槽。

进一步的,所述通线块的一侧粘接有安装板,所述安装板的顶部开设有安装孔。

本实用新型的有益效果为:

1.通过设置的铁氧体与半导体,在冷端用铁氧体取代陶瓷体或氧化铝,铁氧体与半导体接合,半导体和铁氧体直接接触不需中间的导热材料,减少导热材料,提高了散热效果。

2.通过设置的结合剂与插杆,铁氧体与半导体之间的占用体积减少,结合剂粘接在铁氧体和插杆之间,增加了结合剂的贴合面积,使散热结构更加的稳定。

3.通过设置的结合插件与吸收垫,结合插件和结合剂粘接,同时内垫层和外垫层中的吸收垫能够将结合剂吸收,从而使散热结构的整体紧密贴合。

4.通过设置的通线块与安装板,电源和负电源的传输线能够卡设在通线块的通线槽中,降低了电源和负电源传输线的活动磨损,安装板便于散热结构的稳定装设。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种利用铁氧体制作的散热结构的结构示意图;

图2为本实用新型提出的一种利用铁氧体制作的散热结构的局部结构示意图一;

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