[实用新型]晶圆电镀设备自动上下料装置上下料机构有效
| 申请号： | 202121787080.1 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN216039894U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 孙永胜;李松松;祁志明 | 申请（专利权）人： | 无锡吉智芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D13/12;C25D13/22;C25D21/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214194 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 设备 自动 上下 装置 机构 | ||
【权利要求书】：
1.晶圆电镀设备自动上下料装置上下料机构，其特征包括机架上的晶圆机器人(1)和相邻设置在晶圆机器人(1)外侧的两个晶圆篮(3)，晶圆篮(3)可拆卸安装在机架上的定位底座(2)上，晶圆篮(3)的开口(4)朝向晶圆机器人(1)，晶圆篮(3)内从上至下均匀设有若干层与水平面平行的晶圆片放置架。
2.如权利要求1所述的晶圆电镀设备自动上下料装置上下料机构，其特征是所述的晶圆机器人(1)包括晶圆取放叉(11)，晶圆取放叉(11)端部转动连接第一连臂(12)一端，第一连臂(12)另一端转动连接第二连臂(13)一端，第二连臂(13)另一端转动连接升降驱动柱(14)顶端，升降驱动柱(14)底端安装在机架上。
3.如权利要求2所述的晶圆电镀设备自动上下料装置上下料机构，其特征是所述的晶圆取放叉(11)上开有与晶圆边缘形状配合的限位槽块(15)，晶圆取放叉(11)上一侧限位槽块(15)旁还设有伸缩块(16)。
4.如权利要求2或3所述的晶圆电镀设备自动上下料装置上下料机构，其特征是所述的晶圆取放叉(11)端部还设有光电传感器。
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