[实用新型]一种数据处理装置有效

专利信息
申请号: 202121777170.2 申请日: 2021-07-30
公开(公告)号: CN215181529U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 翟宝珍;陆立娟 申请(专利权)人: 新核科技(广州)有限公司
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 杨俊华
地址: 510000 广东省广州市黄*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 数据处理 装置
【权利要求书】:

1.一种数据处理装置,其特征在于,包括电源输入模块和数据处理模块,所述电源输入模块供电至数据处理模块;

所述电源输入模块上设置有供电输入接口组和供电输出接口,所述电源输入模块通过供电输入接口组电连接至多个电源,所述电源输入模块通过供电输出接口供电至数据处理模块;

所述数据处理模块包括数据源接口组和供电接口组,所述数据处理模块通过数据源接口组连接至多个数据源,所述数据处理模块通过供电接口组电连接至供电输出接口。

2.根据权利要求1所述的数据处理装置,其特征在于,所述供电输入接口组包括PCIE金手指供电输入接口和USB Type-C PD供电输入接口,所述电源输入模块通过PCIE金手指供电输入接口和USB Type-C PD供电输入接口电连接至多个电源。

3.根据权利要求1所述的数据处理装置,其特征在于,所述数据处理模块包括DSP芯片和电性连接至DSP芯片的Zynq芯片;所述数据源接口组包括第一数据源接口和第二数据源接口,所述供电接口组包括第一供电接口和第二供电接口;

所述DSP芯片通过第一数据源接口连接至多个第一数据源,所述DSP芯片通过第一供电接口电连接至供电输出接口;

所述Zynq芯片通过第二数据源接口连接至多个第二数据源,所述Zynq芯片通过第二供电接口电连接至供电输出接口。

4.根据权利要求3所述的数据处理装置,其特征在于,所述DSP芯片通过GPIO接口、并行总线和串行总线电性连接至Zynq芯片。

5.根据权利要求3所述的数据处理装置,其特征在于,所述第一数据源接口包括第一千兆网口、音频I/O口、第一DDR3内存接口以及PCIE接口;所述多个第一数据源包括第一网络数据源、音频源、第一DDR3内存数据源和服务器数据源;

所述第一千兆网口设置于DSP芯片的RJ45功能引脚上,其连接至第一网络数据源;所述音频I/O口设置于DSP芯片的Audio/Mic功能引脚上,其连接至音频源;所述第一DDR3内存数据源设置于DSP芯片的DDR3 EMIF功能引脚上,其连接至第一DDR3内存数据源;所述PCIE接口设置于DSP芯片的PCIE功能引脚上,其连接至服务器数据源。

6.根据权利要求3所述的数据处理装置,其特征在于,所述第二数据源接口包括第二千兆网口、USB扩展外设接口、第二DDR3内存接口、SD存储卡接口、调试串口、图像传感器输入接口、4K HDMI输出接口、Full Camera link数据传输接口、固态硬盘接口、万兆光纤接口以及FMC扩展接口;

所述多个第二数据源包括第二网络数据源、USB设备数据源、第二DDR3内存数据源、SD存储卡数据源、串行调试数据源、图像传感器数据源、4K图像数据源、Camera link工业图像数据源、固态硬盘数据源、第三网络数据源以及FMC扩展设备数据源;

所述第二千兆网口设置于Zynq芯片的RJ45功能引脚上,其连接至第二网络数据源;所述USB扩展外设接口设置于Zynq芯片的USB Type-A功能引脚上,其连接至USB设备数据源;所述第二DDR3内存接口设置于Zynq芯片的DDR3 EMIF功能引脚上,其连接至第二DDR3内存数据源;所述SD存储卡接口设置于Zynq芯片的SDIO功能引脚上,其连接至SD存储卡数据源;所述调试串口设置于Zynq芯片的USB Type-C功能引脚上,其连接至串行调试数据源;所述图像传感器输入接口设置于Zynq芯片的FFC功能引脚上,其连接至图像传感器数据源;所述4K HDMI输出接口设置于Zynq芯片的HDMI功能引脚上,其连接至4K图像数据源;所述FullCamera link数据传输接口设置于Zynq芯片的MDR26功能引脚上,其连接至Camera link工业图像数据源;所述固态硬盘接口设置于Zynq芯片的M.2M-Key功能引脚上,其连接至固态硬盘数据源;

所述万兆光纤接口设置于Zynq芯片的SFP+功能引脚上,其连接至第三网络数据源;所述FMC扩展接口设置于Zynq芯片的FMC功能引脚上,其连接至FMC扩展设备数据源。

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