[实用新型]表面粗糙的芯片结构有效
| 申请号： | 202121776839.6 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN215578507U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 余晏斌 | 申请（专利权）人： | 东莞市仙桥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 吴勇明 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 粗糙 芯片 结构 | ||
【权利要求书】：
1.表面粗糙的芯片结构，其特征在于，包括芯片主体(1)、玻璃层(2)和颗粒(3)，所述玻璃层(2)连接于芯片主体(1)的表面上，所述颗粒(3)为多个，所述玻璃层(2)包裹住所有颗粒(3)。
2.根据权利要求1所述的表面粗糙的芯片结构，其特征在于，所述颗粒(3)的熔点高于玻璃层(2)的烧结温度。
3.根据权利要求2所述的表面粗糙的芯片结构，其特征在于，所述颗粒(3)为氧化铝颗粒或者氧化锆颗粒的一种或者多种。
4.根据权利要求1所述的表面粗糙的芯片结构，其特征在于，包括第一银浆层(4)，所述第一银浆层(4)与芯片主体(1)的一侧相连接。
5.根据权利要求4所述的表面粗糙的芯片结构，其特征在于，包括第二银浆层(5)，所述第二银浆层(5)与芯片主体(1)的另一侧相连接。
6.根据权利要求1所述的表面粗糙的芯片结构，其特征在于，所述玻璃层(2)表面的粗糙度不少于3.2。
7.根据权利要求1所述的表面粗糙的芯片结构，其特征在于，所述玻璃层(2)的厚度为5μm～20μm。
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