[实用新型]晶圆清洗阀门装置

说明书

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，且公开了晶圆清洗阀门装置，包括阀门外壳，阀门外壳的顶部焊接有固定块，固定块的顶部焊接有支撑连板，支撑连板的顶部固定连接有机罩外壳，机罩外壳的内部固定安装有驱动电机，驱动电机的输出端固定连接有轴杆。本实用新型中，通过接通驱动电机电源，驱动电机通过轴杆带动上方的转动弧形块转动，带动连接条上的焊接凸块一起转动，焊接凸块每转一圈都可以通过U型槽带动槽轮转动四分之一圈，槽轮每转四分之一圈正好可以带动转动阀杆下转动球体内的连通孔一起转动，让清洗液管道达到了连通闭合的效果，达到了定时控制清洗阀门开闭的效果。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体为晶圆清洗阀门装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨抛光切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆清洗是将晶圆在不断被加工成形及抛光处理的过程中，由于与各种有机物、粒子及金属接触而产生的污染物清除的工艺。

但是现有技术中，现有的晶圆清洗阀门装置都是完成对晶圆的清洗过程，但一些的晶圆清洗阀门装置结构简单，功能较为单一，没有定时控制清洗阀门打开闭合的功能，这样在清洗晶圆过程中会一直使用清洗液体，不能根据晶圆清洗的实时情况来及时控制阀门内清洗液体的连通闭合，造成清洗液体的浪费，也会影响到最终的清洗效果。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了晶圆清洗阀门装置，具备定时控制清洗阀门开闭的优点，解决了一些的晶圆清洗阀门装置结构简单，功能较为单一，没有定时控制清洗阀门打开闭合的功能，这样在清洗晶圆过程中会一直使用清洗液体，不能根据晶圆清洗的实时情况来及时控制阀门内清洗液体的连通闭合，造成清洗液体的浪费，也会影响到最终的清洗效果的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：晶圆清洗阀门装置，包括阀门外壳，所述阀门外壳的顶部焊接有固定块，所述固定块的顶部焊接有支撑连板，所述支撑连板的顶部固定连接有机罩外壳，所述机罩外壳的内部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有轴杆，所述轴杆远离驱动电机的一端固定连接有转动弧形块，所述转动弧形块的外表面贴合有槽轮，所述槽轮的内部开设有四个U型槽，所述转动弧形块的外表面焊接有连接条，所述连接条的顶部焊接有焊接凸块，四个所述U型槽的内表面均与焊接凸块的外表面相适配。

通过上述技术方案，接通驱动电机电源，驱动电机通过轴杆带动上方的转动弧形块转动，带动连接条上的焊接凸块一起转动，焊接凸块每转一圈都可以通过U型槽带动槽轮转动四分之一圈，槽轮每转四分之一圈正好可以带动转动阀杆下转动球体内的连通孔一起转动，让清洗液管道达到了连通闭合的效果，达到了定时控制清洗阀门开闭的效果。

优选的，所述阀门外壳的内部开设有贯穿圆孔，所述贯穿圆孔的内表面固定卡接有清洗液管道。

通过上述技术方案，清洗液管道安装在贯穿圆孔内，让清洗液可以通过阀门外壳喷出。

优选的，所述清洗液管道的外表面固定贯穿有两个密封座，所述清洗液管道的右侧固定连接有喷液口。

通过上述技术方案，清洗液管道可以通过两个密封座，密封座让阀门外壳内保持密封，清洗液最终会通过喷液口喷出对晶圆进行清洗。

优选的，两个所述密封座的相对一侧之间活动连接有转动球体，所述转动球体的内部开设有连通孔，所述连通孔的外表面与清洗液管道的内表面相适配。

通过上述技术方案，转动球体转动可以带动连通孔一起转动，连通孔对上清洗液管道即可达到清洗效果，当连通孔没有对上阀门即为闭合状态。

优选的，所述转动球体的顶部焊接有转动阀杆，所述转动阀杆的外表面固定连接有套块，所述套块的外表面与槽轮的内表面固定相焊接。