[实用新型]一种优化设计的SOT-723封装焊线热座

说明书

本实用新型公开了一种优化设计的SOT‑723封装焊线热座，它包括热座，所述热座的中间压合区域设置有若干凸起的垫块，所述垫块上设置有若干凹型结构；所述凹型结构包括用于对框架基岛折弯处进行空间释放的基岛曲面，以及用于对框架管脚折弯处进行空间释放的第一管脚曲面和第二管脚曲面。本实用新型提供一种优化设计的SOT‑723封装焊线热座，通过对SOT‑723封装产品焊线热座的设计优化，改善SOT‑723封装产品焊线过程中焊点的质量，对SOT‑723封装产品生产效率及品质方面有较大的改善效果。

技术领域

本实用新型涉及一种优化设计的SOT-723封装焊线热座。

背景技术

目前，随着微型封装器件的应用市场日益扩大，市场上针对SOT-723封装的相关产品的需求也日益增大，同时对产品的质量要求也越来越高。在SOT-723产品生产过程中，焊线工序存在的难点较多，主要存在以下问题：1.第一焊点NSOP，即焊球压不上；2.第二焊点Short Tail，也就是缩丝。NSOP较多首先造成产品数量的损失，其次影响焊线效率，第二焊点Short Tail不仅影响焊线效率，也会使产品二焊点有虚焊的风险。第一焊点的NSOP和第二焊点的Short Tail问题虽然通过参数增大，可以有所改善，但是球形和鱼尾外观比较差，且第一焊点有弹坑的风险。

造成这种问题的主要原因是SOT-723框架基岛和管脚处具有折弯角，框架本身的折弯公差以及在热座垫块上的晃动，造成压合过程中基岛折弯和管脚折弯在热座垫块上有撞击，使基岛面和管脚面被翘起，第一和第二焊点下方浮动增大，加剧了第一、二焊点的异常严重度。这个问题也一直是行业内存在的较大难题。SOT-723框架折弯角撞击翘起基岛面的问题既影响了焊线效率，也使产品的可靠性存在隐患。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种优化设计的SOT-723封装焊线热座，通过对SOT-723封装产品焊线热座的设计优化，改善SOT-723封装产品焊线过程中焊点的质量，对SOT-723封装产品生产效率及品质方面有较大的改善效果。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种优化设计的SOT-723封装焊线热座，它包括热座，所述热座的中间压合区域设置有若干凸起的垫块，所述垫块上设置有若干凹型结构；

所述凹型结构包括用于对框架基岛折弯处进行空间释放的基岛曲面，以及用于对框架管脚折弯处进行空间释放的第一管脚曲面和第二管脚曲面；

所述基岛曲面开设在垫块的后侧壁上，所述第一管脚曲面和第二管脚曲面开设在垫块的前侧壁上。

进一步，所述热座的底部设置有底板，所述底板与热座一体成型，所述底板的底部两端设置有用于卡接在轨道上的卡扣。

进一步，所述热座的两端开设有用于安装固定螺栓的螺纹孔。

采用了上述技术方案，本实用新型通过对SOT-723封装产品焊线热座进行设计优化，将放置在SOT-723封装产品下方的长方体垫块增加凹形结构设计，避免因框架自身折弯公差以及在轨道内的晃动而导致的基岛面和管脚面翘起，保证SOT-723产品焊线过程中基岛面和管脚面的稳定性，减少因基岛面和管脚面浮动造成的第一焊点NSOP和第二焊点Short Tail，提高生产效率和品质。具有凹形结构的垫块不需要减少垫块的整体宽度，可以最大程度保证框架的支撑接触面积，最大程度保证产品的支撑稳定度。

附图说明

图1为本实用新型的一种优化设计的SOT-723封装焊线热座的主视图；

图2为本实用新型的底板的结构示意图；

图3为本实用新型的热座的俯视图；

图4为本实用新型的垫块的结构示意图；

图5为本实用新型的SOT-723封装产品框架的结构示意图。