[实用新型]一种微型PTC陶瓷加热体有效
| 申请号: | 202121754811.2 | 申请日: | 2021-07-30 |
| 公开(公告)号: | CN215379261U | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
| 发明(设计)人: | 魏哲;吴文超;李涛;张华;傅慧祥;付杰杰 | 申请(专利权)人: | 武汉海创电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H05B3/02 | 分类号: | H05B3/02;H05B3/03 |
| 代理公司: | 武汉宇晨专利事务所(普通合伙) 42001 | 代理人: | 倪文霞 |
| 地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 微型 ptc 陶瓷 加热 | ||
本实用新型公开了一种微型PTC陶瓷加热体。它包括微型PTC陶瓷基体和表面电极;微型PTC陶瓷基体呈空心圆柱体结构;微型PTC陶瓷基体一端印有表面电极。本实用新型具有结构微小,电阻低,能定点对小微元器件采用直接加热方式进行低温加热,加热效率高,热损耗低,空间利用率高,安全性能优良的优点。
技术领域
本实用新型涉及低温定点加热技术领域,更具体地说它是一种微型PTC陶瓷加热体。
背景技术
随着科技的进步与创新,PTC发热体有热阻小,换热效率高,能够自动恒温以及省电等优点,尤其在安全性能方面十分突出,在任何应用情况下均不会产生如其他电热管类加热器的表面“发红”现象,从而引起烫伤,火灾等安全隐患,被广泛运用在低温定点加热技术领域。
现有技术中PTC陶瓷加热体存在以下的不足之处:对于小微元器件进行低温加热普遍采用间接加热方式,加热效率低,热损耗大,空间利用率低。如图1所示,现有技术中加热片贴附于元器件表面对整个元器件进行加热,通过热传递的方式对所需要加热的小微元器件进行间接加热,加热效率低,热损耗大。
因此,开发一种能对小微元器件采用直接加热方式进行低温加热的微型PTC陶瓷加热体很有必要。
发明内容
本实用新型的目的是为了提供一种微型PTC陶瓷加热体,结构微小,电阻低,能定点对小微元器件采用直接加热方式进行低温加热,加热效率高,热损耗低,空间利用率高,安全性能优良。
为了实现上述目的,本实用新型的技术方案为:一种微型PTC陶瓷加热体,其特征在于:包括微型PTC陶瓷基体和表面电极;
微型PTC陶瓷基体呈空心圆柱体结构;
微型PTC陶瓷基体一端印有表面电极。
在上述技术方案中,微型PTC陶瓷基体的电极端开设凹槽;
表面电极通过凹槽分隔为二个弧形电极。
在上述技术方案中,空心结构设置在微型PTC陶瓷基体中部;
凹槽位于微型PTC陶瓷基体的中部;凹槽的底部与空心结构连通。
在上述技术方案中,二个弧形电极均位于空心结构的上方、且分别位于凹槽的两侧。
PTC(Positive Temperature Coefficient)的意思是正的温度系数,泛指正温度系数很大的半导体材料或元器件。
本实用新型所述微型PTC陶瓷加热体的外径小于2mm。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
(1)本实用新型的PTC陶瓷加热体采用微型结构,尺寸精度要求高,加热体贯穿于小微型元器件表面进行直接加热,节省空间,加热效率高,热损耗低;本实用新型的PTC陶瓷加热体直接贯穿于所需加热小微元器件表面,进行直接加热,加热效率高,热损耗低,节省空间;克服了现有技术对于小微元器件进行低温加热普遍采用间接加热方式,加热效率低,热损耗大,空间利用率低的缺点;
(2)本实用新型的PTC陶瓷加热体采用电极端一分为二的方式形成两个弧形电极,便于使用和安装;现有技术中加热体的电极一般位于两端,而本实用新型的PTC陶瓷加热体的电极位于同一端,便于使用和安装;
(3)本实用新型的PTC陶瓷加热体结构微小,电阻低;同一种材料制成的PTC热敏电阻,结构越小,电阻越大,本实用新型的PTC陶瓷加热体结构微小,为了降低加热体的标称电阻值,本实用新型的PTC陶瓷加热体采用电阻率极低的材料制备而成,可以保证在PTC陶瓷加热体微型化的基础上不改变其标称电阻值,从而保证其加热效率。
附图说明
图1为现有技术的PTC陶瓷加热体的工作结构示意图。
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