[实用新型]一种RGB LED灯珠

说明书

本实用新型涉及一种RGB LED灯珠，具体而言，RGB LED灯珠是封装红绿蓝三种LED芯片或红绿蓝三种LED芯片及控制器件在LED支架上，制成的LED灯珠，支架是多个金属片和树脂结合在一起形成的支架，其特征是，有四个焊脚分别设置在支架的四个角，并且每个焊脚在一个角的两个侧面露出，有两个焊脚分别在支架的两边并分别在两个侧面露出，这种焊脚在支架的角上的灯珠，使用时焊接在线路板上时，焊接非常牢固，而且四个角都有焊脚，焊在线路板上后，焊接非常正。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，具体涉及一种RGB LED灯珠。

背景技术

现有技术的RGB LED灯珠的焊脚都是在两个边，一边三个脚，而且离四个角都有一定距离，导致三个焊脚之间的间隔小，焊锡时易连锡短路，尤其做小尺寸灯珠时，间隔更小，更易连锡短路，而且这种6个焊脚在两个边的的灯珠常常出现焊不正，焊不牢，焊接后推力测试时，承受的推力小。

我们实用新型了一种新的RGB LED灯珠，解决了以上问题，具体方法：

一种RGB LED灯珠，包括：LED支架；3个LED芯片或3个 LED芯片及1个控制器件；封装胶；其特征是，LED灯珠是用封装胶封装3个LED芯片或封装3个LED芯片及1个控制器件在支架上，制成的LED灯珠，所述的3个LED芯片是点亮后分别发红光绿光蓝光的三种芯片，在一个灯珠里每种芯片有1颗，支架是用6个或7个金属片和树脂结合在一起形成的支架，金属片在支架背面露出形成金属焊脚，金属片在支架的正面露出形成金属电极，已制成的灯珠，支架的金属电极已被封装胶封住在灯珠内，LED灯珠的特征是，有6个或7个焊脚都通过金属电极和LED芯片已形成导通连接，金属焊脚都在支架的背面露出，并且在支架背面，焊脚表面是在支架背面的平面上，有四个焊脚分别设置在背面的四个角位置处，并且每个焊脚在支架的一个角的两个侧面露出，有两个焊脚分别在支架背面的两个边，并分别在支架的两个侧面露出，这种焊脚在支架的四个角上的灯珠，使用时焊接在线路板上后，四个角被钳形焊锡钳住，使灯珠焊接牢固，而且四个角都有焊脚，灯珠焊在线路板上后，灯珠更正，四个焊脚拉开到角上后，焊脚之间的距离拉开了，焊锡时不易连锡。

实用新型内容

本实用新型涉及一种RGB LED灯珠，具体而言，RGB LED灯珠是封装红绿蓝三种LED芯片或红绿蓝三种LED芯片及控制器件在 LED支架上，制成的LED灯珠，支架是多个金属片和树脂结合在一起形成的支架，其特征是，有四个焊脚分别设置在支架的四个角，并且每个焊脚在一个角的两个侧面露出，有两个焊脚分別在支架的两边并分别在两个侧面露出，这种焊脚在支架的角上的灯珠，使用时焊接在线路板上时，焊接非常牢固，而且四个角都有焊脚，焊在线路板上后，焊接非常正。

根据本实用新型提供了一种RGB LED灯珠，包括：LED支架；3 个LED芯片或3个LED芯片及1个控制器件；封装胶；其特征是， LED灯珠是用封装胶封装3个LED芯片或封装3个LED芯片及1个控制器件在支架上，制成的LED灯珠，所述的3个LED芯片是点亮后分别发红光绿光蓝光的三种芯片，在一个灯珠里每种芯片有1颗，支架是用6个或7个金属片和树脂结合在一起形成的支架，金属片在支架背面露出形成金属焊脚，金属片在支架的正面露出形成金属电极，已制成的灯珠，支架的金属电极已被封装胶封住在灯珠内，LED 灯珠的特征是，有6个或7个焊脚都通过金属电极和LED芯片已形成导通连接，金属焊脚都在支架的背面露出，并且在支架背面，焊脚表面是在支架背面的平面上，有四个焊脚分别设置在背面的四个角位置处，并且每个焊脚在支架的一个角的两个侧面露出，有两个焊脚分別在支架背面的两个边，并分别在支架的两个侧面露出，这种焊脚在支架的四个角上的灯珠，使用时焊接在线路板上后，四个角被钳形焊锡钳住，使灯珠焊接牢固，而且四个角都有焊脚，灯珠焊在线路板上后，灯珠更正。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种RGB LED灯珠，其特征在于，所述的控制器件是控制芯片。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种RGB LED灯珠，其特征在于，所述的灯珠是平焊脚的LED灯珠，所有焊脚在灯珠背面的表面，都是在一个平面上。