[实用新型]一种多孔集流体有效
| 申请号： | 202121747398.7 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN215496794U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 宋贺;梁天;邓勇强;刘东任;李辉;冯苏宁 | 申请（专利权）人： | 溧阳紫宸新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/80 | 分类号： | H01M4/80;H01M4/66;H01M4/13;H01M10/052 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 边人洲 |
| 地址： | 213300 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 流体 | ||
【权利要求书】：
1.一种多孔集流体，其特征在于，所述多孔集流体遍布通孔，所述通孔的孔壁表面依次设置离子导通层和亲锂层。
2.根据权利要求1所述的多孔集流体，其特征在于，所述多孔集流体的厚度为50～200μm。
3.根据权利要求1所述的多孔集流体，其特征在于，所述离子导通层的厚度为5～20nm。
4.根据权利要求1所述的多孔集流体，其特征在于，所述亲锂层的厚度为5～10nm。
5.根据权利要求1所述的多孔集流体，其特征在于，所述离子导通层的厚度大于等于所述亲锂层的厚度。
6.根据权利要求1所述的多孔集流体，其特征在于，所述多孔集流体的孔隙率为60～80％。
7.根据权利要求1所述的多孔集流体，其特征在于，所述通孔的孔径为50～250nm。
8.根据权利要求1所述的多孔集流体，其特征在于，所述多孔集流体的表面依次层叠设置离子导通层和亲锂层。
9.根据权利要求8所述的多孔集流体，其特征在于，所述多孔集流体表面的离子导通层的厚度为5～20nm。
10.根据权利要求8所述的多孔集流体，其特征在于，所述多孔集流体表面的亲锂层的厚度为5～10nm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于溧阳紫宸新材料科技有限公司，未经溧阳紫宸新材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121747398.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：隐形无人机
- 下一篇：一种信息技术服务用展示架
