[实用新型]一种电子设备

说明书

本申请提供一种电子设备，其包括：壳体和导风罩，壳体内设置有发热元件和散热模组，散热模组临近发热元件设置，散热模组的非朝向发热元件的两个表面设置有彼此贯通的第一开口和第二开口，导风罩设置于散热模组的第一开口侧并与散热模组连接，导风罩开设有与第一开口连通的导风通道，导风通道背离第一开口一端的进风口处设置有风扇；其中，风扇吹出的风从进风口进入导风罩的导风通道和散热模组后经由第二开口出来以带走发热元件传导至散热模组的热量。通过将导风罩的导风通道设置为自导风罩向散热模组方向的周向封闭形，从而能够将风扇所吹出的风更多的吹向散热模组进而分散发热元件的更多热量，由此能够提升电子设备中发热元件热量的分散效率。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

现有技术中，电子设备内的发热元件会散发出热量，而通常在发热元件的周围设置风扇以将发热元件的热量及时的分散，从而确保发热元件的正常工作。

但是，现有的电子设备中的发热元件的热量分散效率不高。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种电子设备，主要解决的技术问题是：提升电子设备中的热量分散效率。

为了实现上述目的，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：壳体和导风罩，所述壳体内设置有发热元件和散热模组，所述散热模组临近所述发热元件设置，所述散热模组的非朝向所述发热元件的两个表面分别设置有彼此贯通的第一开口和第二开口，所述导风罩设置于所述散热模组的第一开口侧并与所述散热模组连接，所述导风罩开设有与所述第一开口连通的导风通道，所述导风通道背离所述第一开口一端的进风口处设置有风扇；其中，所述风扇吹出的风从所述进风口进入所述导风罩的导风通道和所述散热模组后经由所述第二开口出来以带走所述发热元件传导至所述散热模组的热量。

在本申请一些变更实施例中，所述导风罩的进风口的周向边缘抵接所述风扇的出风口的周向边缘。

在本申请一些变更实施例中，所述导风罩靠近所述风扇的一侧设置有一周连接翻边，所述连接翻边设置有与所述风扇连接的第一连接孔；其中，所述连接翻边贴合于所述风扇的一周边缘以使所述风扇所吹出的风全部进入所述导风罩的导风通道内。

在本申请一些变更实施例中，所述导风通道靠近所述风扇一端的径向尺寸大于所述导风通道靠近所述散热模组一端的径向尺寸。

在本申请一些变更实施例中，所述导风罩自靠近所述风扇的一侧向靠近所述散热模组的一侧呈逐渐缩小的趋势，所述导风通道自靠近所述风扇的一侧向靠近所述散热模组的一侧也呈逐渐缩小的趋势。

在本申请一些变更实施例中，所述散热模组设置有与所述壳体连接的第二连接孔。

在本申请一些变更实施例中，所述电子设备还可以包括：螺柱和缓冲件，所述螺柱依次螺接于所述第二连接孔和所述壳体，所述缓冲件套设于所述螺柱，且所述缓冲件沿所述螺柱延伸方向的两端分别抵接所述螺柱的螺帽和所述散热模组。

在本申请一些变更实施例中，所述电子设备还可以包括：至少一个过滤件，所述过滤件设置于所述导风罩内并与所述导风罩内的一周内壁连接。

在本申请一些变更实施例中，所述发热元件的数量为多个，一部分所述发热元件位于所述散热模组的第一侧，一部分所述发热元件位于所述散热模组的第二侧，所述第二侧与所述第一侧彼此相背；所述导风罩和所述风扇依次设置于所述散热模组的一端。

在本申请一些变更实施例中，所述散热模组沿第一方向延伸，所述第一开口和所述第二开口分别位于所述散热模组沿第一方向的两个彼此相背的表面；和/或，所述导风罩沿所述第一方向延伸，所述导风罩的导风通道也沿所述第一方向延伸。