[实用新型]切割治具及切割装置

权利要求书

1.一种切割治具，其特征在于，包括：

底座；

定位组件，设置在所述底座，用以定位被切割件；以及

除静电组件，包括静电消除器和连接件，所述连接件设置在所述底座，所述静电消除器可活动地连接于所述连接件，以使所述静电消除器的出风嘴对准所述被切割件的不同区域。

2.根据权利要求1所述的切割治具，其特征在于，所述静电消除器转动连接于所述连接件，以使所述出风嘴实现摆动。

3.根据权利要求2所述的切割治具，其特征在于，所述除静电组件还包括锁紧件和安装件，所述安装件通过一转轴可转动地连接于所述连接件，所述静电消除器与所述安装件固定连接；

所述锁紧件可拆卸地连接于所述安装件，并能够锁紧所述安装件和所述连接件。

4.根据权利要求3所述的切割治具，其特征在于，所述连接件具有弧形孔，所述弧形孔以所述转轴为轴心，且沿着周向方向延伸；

所述锁紧件穿设于所述弧形孔，并能够沿着所述周向方向移动，所述锁紧件与所述安装件相螺接。

5.根据权利要求1所述的切割治具，其特征在于，所述定位组件包括吸附定位机构，包括真空座和第一吸附件，所述真空座设置在所述底座，且具有一真空腔，所述真空腔能够与一外部真空源连通，所述第一吸附件用以吸附所述被切割件的成品；

所述第一吸附件凸设于所述真空座的上表面，且包括第一吸附孔，所述第一吸附孔与所述真空腔相连通。

6.根据权利要求5所述的切割治具，其特征在于，所述吸附定位机构还包括第二吸附件，用以吸附所述被切割件的废料；

所述第二吸附件凸设于所述上表面，且包括第二吸附孔，所述第二吸附孔与所述真空腔相连通。

7.根据权利要求5所述的切割治具，其特征在于，所述吸附定位机构还包括调节件，所述调节件设置在所述真空座，用以调节所述上表面的平面度。

8.根据权利要求5所述的切割治具，其特征在于，所述真空座包括基座和盖板，所述基座设置在所述底座，且背离所述底座的一侧设有凹槽；所述基座的侧壁设有气孔，所述气孔与所述凹槽相连通；

所述盖板可拆卸地盖设于所述凹槽，以形成所述真空腔。

9.根据权利要求1所述的切割治具，其特征在于，所述定位组件还包括夹紧定位机构，包括第一夹爪、第二夹爪和驱动件，所述第一夹爪和所述第二夹爪相对设置，所述驱动件驱动连接于所述第一夹爪和所述第二夹爪，以驱动所述第一夹爪和所述第二夹爪以相靠近或相远离的方向移动。

10.根据权利要求1所述的切割治具，其特征在于，所述切割治具还包括除尘罩，所述除尘罩设置在所述底座；

所述除尘罩和所述除静电组件分别设置在所述定位组件的两个相对的侧边，且所述除尘罩的除尘口与所述出风嘴正对。

11.根据权利要求1所述的切割治具，其特征在于，所述被切割件包括玻璃件。

12.根据权利要求1所述的切割治具，其特征在于，所述切割治具应用于激光切割装置。

13.根据权利要求1所述的切割治具，其特征在于，所述连接件可移动地连接于所述底座。

14.一种切割装置，其特征在于，包括如权利要求1至13任一项所述的切割治具。