[实用新型]一种光模块有效
申请号: | 202121731581.8 | 申请日: | 2021-07-28 |
公开(公告)号: | CN215641960U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 尹根;李林科;吴天书;杨现文;张健 | 申请(专利权)人: | 武汉联特科技股份有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 胡建文 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模块 | ||
1.一种光模块,包括管壳,所述管壳内设有光组件和温控单元,所述温控单元包括TEC、与所述TEC电连接的温控芯片以及设于TEC工作面上的热传导垫块,所述光组件中的至少部分组成元件设于所述热传导垫块上,其特征在于:所述温控单元还包括加热电阻,所述加热电阻布设于所述热传导垫块上并且与所述温控芯片电连接。
2.如权利要求1所述的光模块,其特征在于:所述加热电阻包括形成于所述热传导垫块上的薄膜电阻。
3.如权利要求2所述的光模块,其特征在于:所述薄膜电阻有多个并且并联设置。
4.如权利要求1所述的光模块,其特征在于:所述加热电阻包括贴装于所述热传导垫块上的贴片电阻。
5.如权利要求4所述的光模块,其特征在于:所述贴片电阻有多个并且并联设置。
6.如权利要求1所述的光模块,其特征在于:所述温控单元还包括节流制冷器,所述节流制冷器设置于所述热传导垫块上并且与所述温控芯片电连接。
7.如权利要求6所述的光模块,其特征在于:所述节流制冷器为MEMS节流制冷器。
8.如权利要求1至7中任一项所述的光模块,其特征在于:所述热传导垫块为陶瓷垫块。
9.如权利要求1所述的光模块,其特征在于:所述管壳内还设有PCB板,所述温控芯片集成于所述PCB板上。
10.如权利要求1所述的光模块,其特征在于:所述温控单元还包括感温元件,所述感温元件通过支架设于所述热传导垫块上。
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