[实用新型]备料车有效

专利信息
申请号: 202121723393.0 申请日: 2021-07-27
公开(公告)号: CN215622055U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 邹斌;刘庆华;单康平 申请(专利权)人: 上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司
主分类号: B62B3/00 分类号: B62B3/00;B62B3/04;B62B5/00
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 吕露
地址: 200120 上海市中国(*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 备料
【说明书】:

本申请涉及一种备料车,包括车架和设置于所述车架下端的车轮,所述车架包括车架本体和多个限位块,所述车架本体具有放置面,所述多个限位块间隔设置在所述放置面上,以在所述放置面上限定出多个用于放置并限位芯片盒的容纳空间。由于在放置面上设置有容纳空间,芯片盒放置于容纳空间内后,能够对芯片盒起到限位作用。这样,在备料车的行进过程中,由于容纳空间的作用,保证每个芯片盒在备料车上保持固定的位置。因此,能够有效防止芯片盒在备料车的行进过程中可能存在的移位、碰撞以及掉落的风险。另外,容纳空间的设置,也便于芯片盒的取放,避免在取放过程中造成的芯片盒之间的碰撞。同时在限位块接触芯片盒的部分均设置柔性层,减少由于芯片盒与限位块摩擦而产生颗粒物的风险。

技术领域

本申请涉及物料运输设备技术领域,具体而言,涉及一种备料车。

背景技术

在现有技术中,芯片备料车的物料放置表面往往都是平面结构。芯片盒被机械的排列在备料车表面,在备料车行进过程中,芯片盒很容易产生移位,导致芯片盒排列不整齐,不方便芯片盒的取放。严重时还会导致芯片盒之间相互碰撞,甚至出现芯片盒以及芯片掉落的情况。

实用新型内容

本申请实施例旨在提供一种备料车,该切备料车能够保证芯片盒在备料车上放置的可靠性。

本申请实施例提供了一种备料车,包括车架和设置于所述车架下端的车轮,所述车架包括车架本体和多个限位块,所述车架本体具有放置面,所述多个限位块间隔设置在所述放置面上,以在所述放置面上限定出多个用于放置并限位芯片盒的容纳空间。

可选地,所述多个限位块中包括多个L形限位块和多个T形限位块,每两个所述L形限位块和每两个所述T形限位块限定出一个所述容纳空间,或者,四个多个所述T形限位块之间限定出一个所述容纳空间,相邻两个所述容纳空间共用两个T形限位块。

可选地,所述备料车包括两列限位块组,两列限位块组沿所述备料车的长度方向间隔布置,每列限位块组包括沿所述备料车的宽度方向间隔布置的多个所述限位块,每列限位块组的两端分别设置有一个所述L形限位块,四个所述L形限位块相对设置,两列限位块中的T形限位块数量相等且一一对应。

可选地,所述L形限位块的高度为25-30mm,所述T形限位块的高度为25-30mm。

可选地,所述限位块可拆卸地安装于所述放置面。

可选地,所述L形限位块用于与所述芯片盒接触的壁上设置有第一导向斜面,和/或,所述T形限位块用于与所述芯片盒接触的壁上设置有第二导向斜面,所述第一导向斜面和所述第二导向斜面用于在所述芯片盒插入所述容纳空间内时进行导向。

可选地,所述L形限位块用于与所述芯片盒接触的壁上均设置有第一柔性层,和/或,所述T形限位块用于与所述芯片盒接触的壁上均设置有第二柔性层。

可选地,所述车架还包括隔板,所述隔板将所述放置面分隔为第一区和第二区,所述限位块设置于所述第一区,所述第二区为平面区。

可选地,所述车架本体包括底板、顶板和多个纵梁,所述多个纵梁的下端均连接于所述底板,所述多个纵梁的上端均连接于所述顶板,所述放置面设置于所述顶板的上表面,所述车轮安装于所述底板。

在本申请提供的备料车中,由于在放置面上设置有容纳空间,芯片盒放置于容纳空间内后,能够对芯片盒起到限位作用。这样,在备料车的行进过程中,由于容纳空间的作用,保证每个芯片盒在备料车上保持固定的位置。因此,能够有效防止芯片盒在备料车的行进过程中可能存在的移位、碰撞以及掉落的风险,避免因碰撞而产生颗粒物,以及避免由于芯片掉落而造成的原材料损失。

另外,容纳空间的设置,也便于芯片盒的取放,避免在取放过程中造成的芯片盒之间的碰撞。

附图说明

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