[实用新型]机壳内磁瓦整形装置有效

专利信息
申请号: 202121722657.0 申请日: 2021-07-27
公开(公告)号: CN215452740U 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 邢小杰;余建国 申请(专利权)人: 东阳市联宜机电有限公司
主分类号: H02K15/03 分类号: H02K15/03
代理公司: 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 代理人: 林君勇
地址: 322100 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 机壳 内磁瓦 整形 装置
【权利要求书】:

1.一种机壳内磁瓦整形装置,其特征在于包括上限位块及位于上限位块正下方的下限位块,所述上限位块包括用于定位机壳上端面的上限位块上段和用于定位机壳内磁瓦上端面的上限位块下段,所述下限位块包括用于定位机壳内磁瓦下端面的下限位块上段和用于定位机壳下端面的下限位块下段,所述上限位块或下限位块在驱动机构作用下升降,所述上限位块和所述下限位块间设有至少两个用于限制机壳内磁瓦沿圆周方向移动的定位柱,所述定位柱竖向设置并与上限位块或所述下限位块固定,且至少两个定位柱呈环形均匀间隔设置。

2.根据权利要求1所述的机壳内磁瓦整形装置,其特征在于所述下限位块包括下限位块本体和底板,所述底板位于下限位块本体的下侧,所述下限位块上段位于下限位块本体上,所述下限位块下段设置于所述下限位块本体或所述底板上。

3.根据权利要求2所述的机壳内磁瓦整形装置,其特征在于所述底板和所述下限位块本体滑配。

4.根据权利要求1所述的机壳内磁瓦整形装置,其特征在于所述定位柱与下限位块固定。

5.根据权利要求1所述的机壳内磁瓦整形装置,其特征在于所述下限位块上段周向外侧设有向上开口的让位槽。

6.根据权利要求2所述的机壳内磁瓦整形装置,其特征在于所述底板设有从上限位块下方延伸至外侧的滑槽,所述下限位块本体下端滑配在所述滑槽内。

7.根据权利要求1所述的机壳内磁瓦整形装置,其特征在于包括至少两个上限位块和至少两个下限位块本体,通过一个驱动机构驱动所有的上限位块升降移动。

8.根据权利要求7所述的机壳内磁瓦整形装置,其特征在于所述驱动机构固定在顶板的上侧,所述上限位块上侧设有上限位块定位板,上限位块定位板的上侧与驱动机构的输出端固定,所述上限位块定位板上侧与竖向设置的导向柱固定,所述顶板设有沿上下方向贯穿所述顶板的贯穿孔,所述导向柱始终滑配在所述贯穿孔内。

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