[实用新型]一种半导体检修机构

说明书

本实用新型公开了一种半导体检修机构，包括检修台，还包括顶检机构和圆形检修器，所述检修台内部中央安装有顶检机构，所述顶检机构具体由旋转螺纹杆、轴颈端、螺纹套体和旋转电机组成，所述顶检机构上安装有旋转螺纹杆，所述旋转螺纹杆左端焊接安装有轴颈端，所述旋转螺纹杆右端连接安装有旋转电机，所述旋转螺纹杆上活动镶套安装有螺纹套体，所述螺纹套体内部设置有反螺纹槽，所述旋转螺纹杆上设置有正螺纹。能够根据不同尺寸长度的长形半导体进行自由调节支撑的检修间距，提高了检修效率，同时可对不同形状的半导体进行检修，提高了实用性。

技术领域

本实用新型涉及半导体工艺技术领域，特别涉及一种半导体检修机构。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

专利号CN204651291U公布了一种半导体检测结构，包括：第一子结构及第二子结构；第一子结构包括第一NMOS晶体管、第一PMOS晶体管及第一多晶硅互连层；第一多晶硅互连层沿第一栅极多晶硅层长度方向连接第一NMOS晶体管及第一PMOS晶体管的源极；第二子结构包括第二NMOS晶体管、第二PMOS晶体管及第二多晶硅互连层；第二多晶硅互连层跨过第二栅极多晶硅层连接第二NMOS晶体管及第二PMOS晶体管的源极。所述半导体检测结构可以评估多晶硅互连层与栅极多晶硅层重叠区域所导致的寄生电容及寄生电阻的变化对电路带来的性能方面的影响。

该一种半导体检测结构存在以下弊端：1、无法根据不同尺寸长度的长形半导体进行自由调节支撑的检修间距，降低了检修效率；2、无法对不同形状的半导体进行检修，降低了实用性。为此，我们提出一种半导体检修机构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体检修机构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种半导体检修机构，包括检修台，还包括顶检机构和圆形检修器，所述检修台内部中央安装有顶检机构，所述顶检机构具体由旋转螺纹杆、轴颈端、螺纹套体和旋转电机组成，所述顶检机构上安装有旋转螺纹杆，所述旋转螺纹杆左端焊接安装有轴颈端，所述旋转螺纹杆右端连接安装有旋转电机，所述旋转螺纹杆上活动镶套安装有螺纹套体，所述螺纹套体内部设置有反螺纹槽，所述旋转螺纹杆上设置有正螺纹。

进一步地，所述圆形检修器中央开设有圆形检槽，所述圆形检槽内部中心安装有撑杆，所述圆形检槽上左右侧固定安装有电性检针，所述电性检针尾端连接有通电线；圆形检修器能够用于对圆形或者方形半导体进行检测修理，提高了实用性。

进一步地，所述检修台上开设有滑动槽，所述滑动槽右端滑动安装有活动顶检器，所述活动顶检器右端通过通电线电性连接于外接电源测量仪，所述滑动槽左端固定安装有固定顶检器；外接电源测量仪用于对检修的半导体进行显示测量状态。

进一步地，所述检修台底端安装有台底座，所述台底座左端上安装有圆形检修器，所述圆形检修器上端同样电性连接有外接电源测量仪。

进一步地，所述固定顶检器侧壁上安装有顶检电性端，所述顶检电性端前端安装有电性罩，所述电性罩内部中央安装有通电铆头；固定顶检器与活动顶检器用于对长形半导体进行对向顶撑检修。

进一步地，所述活动顶检器与固定顶检器结构组成相同，所述活动顶检器下端焊接于螺纹套体上端。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：